MiniLab-WCF晶圆烧成炉THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圆烧成炉THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圆烧成炉THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圆烧成炉，退火炉，真空炉，气氛炉，ANNEAL晶圆退火设备，TCF-C500超高温小型实验反应釜，TVF-110小型立式管式炉

产品介绍

MiniLab-WCF晶圆烧成炉

超高温晶圆退火炉Max2000℃

兼容各种工艺环境，

可小规模生产的多气氛晶圆退火设备

采用C/C复合材料、SiC3涂层、TiC3涂层加热器

温度2000℃

提高安全性和可操作性 晶圆退火专用超高温多气氛炉

可用于从新材料和材料、半导体和电子零件的研发到小规模生产的广泛应用。

特征

3种炉加热器/保温材料扩大了碳炉的应用范围。

C/C复合加热器

SiC3（碳化硅）涂层加热器

TiC3（碳化钛）涂层加热器

工作温度2000℃

C/C复合加热器

TiC3涂层加热器

SiC3涂层加热器

PLC半自动操作（真空/吹扫→排气）

通过触摸屏 HMI 进行操作

*也可全自动操作（需咨询）

炉加热范围

Φ4英寸〜Φ8英寸

单片式或多级盒式（5片）批量式

有很多选择

炉压自动调节（APC控制）

用于测量炉内样品温度的附加热电偶

用于炉内测量的附加前视口 + 辐射温度计

坩埚旋转

全自动控制

通讯功能（使用温控器功能）或SECS/GEM通讯

ANNEAL晶圆退火设备

晶圆退火设备Max1000℃

Φ4英寸至Φ6英寸基板

高精度APC自动压力控制

惰性气体/反应气体引入（MFC x最多3个系统）

高均匀性快速加热高真空（<5×10-7 mbar）专用晶圆退火机

采用卤素灯、C/C复合材料、SiC涂层加热器

ANNEAL 晶圆退火机是一款专用晶圆退火机，可在加热台上均匀、清洁的环境中加热 4 英寸至 6 英寸的基板，该加热台配备 3 种加热器，可根据工艺气氛进行选择。通过高精度电容压力计对MFC进行PID回路控制，实现过程中的高精度、恒压点火。

特征

3种加热器材料

卤素灯加热器（Max600℃）

C/C复合加热器（Max1000℃）

SiC涂层加热器（1000℃）

高精度压力控制（APC控制）

精密 0.1Torr FS 电容压力计

MFC x 最多 3 行

高精度宽量程表10-9～1000mbar

PLC自动运行

通过 7" 触摸屏 HMI 进行操作

触摸屏上所有操作集中管理

包含适用于 Windows PC IntelliLink 的远程管理软件

极限压力

<5×10-7毫巴

有很多选择

大气压力控制套件（*真空退火标准）

干式涡旋泵

基材支架

用于面内温度测量的附加热电偶

H2气体稀释模块

TCF-C500超高温小型实验反应釜

超高温小型实验炉Max2900℃

结构紧凑、节省空间、节能！用于R&D新材料开发、半导体、电子零件、燃料电池、太阳能电池等的高性能超高温实验反应堆。支持先进基础技术开发部门的各种应用。

TVF-110小型立式管式炉

小型立式实验炉Max1200℃

成本低 lowest配置（手动控制） 可用作管式炉、扩散炉、热CVD

基座手动升降式立式实验炉，适用于从小片到3英寸晶圆的小基板 低成本

立式炉，适合基础实验，非常适合大学和企业实验室的基础实验