系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业;航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工,煤炭,造纸等粘稠介质领域
产品特点
数字化智能芯片,全温度线性温度补偿;
全不锈钢激光焊接结构;多种过程连接方式;
齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量;
易拆卸易清洗无菌设计;
符合 3-A标准;
技术参数
量 程 | 0~3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa |
测量精度 | A级:± 0.25%F•S |
介质温度 | -30℃~85℃ |
环境温度 | -20℃~85℃ |
供电电压 | DC24V (12V~32V) |
负载能力 | 电流输出型≤500Ω;电压输出型≤250Ω(DC24V供电) |
非 线 性 | 0.2%F•S |
迟 滞 性 | 0.1%F•S(可重复性) |
稳 定 性 | 0.1%F•S/y |
零点漂移 | 0.02%F•S/℃ |
响应时间 | ≤ 50ms |
工作压力 | 2倍量程 |
电气连接 | 霍斯曼接头 /航空插头 |
过程连接 | M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰 |
测量介质 | 与 316L不锈钢兼容介质 |
外部材料 | 普通不锈钢 /316L不锈钢 |
防护等级 | IP65(P型)/ IP 54(H型) |
防爆等级 | ExiaⅡ CT6 ExiaⅡ BT4 |