KY-PCY-Ⅲ系列材料热膨胀系数测试仪
本设备用于精确测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、石墨材料、金属或合金等材料的测试。
KY-PCY-Ⅲ系列材料热膨胀系数测试仪
本设备用于精确测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、石墨材料、金属或合金等材料的测试。
利用KY-PCY-Ⅲ可完成以下工作：热膨胀系数，软化温度，烧结的动力学研究，玻璃化转变温度，相转变，密度变化，烧结速率控制（RCS）
主要技术参数
1、可供选择温度范围：-260℃～600℃, 室温～1000℃， 室温～1400℃，
室温～1600℃, 室温～2000℃（规格供选择）
2、加热速率：0.1～20K/min可任意设定。加热功率：3 kw。加热方式：电阻炉/红外炉等
3、位移变形灵敏度： 1um/digit、0.1um/digit 、高精度电感位移 （规格供选择）
4、样品大小：长50mm(max)or长20mm(max),直径：6～8mm(max)
5、测试气氛：真空（10-1mbar）、静态、动态；惰性或反应气体
6、样品状态：固体、粉末(另配模具)
7、样品支架：石英、氧化铝，石墨等（根据要求定）
8、操作环境：WINDOWS（xp）操作系统
9、试验全过程实现自动控制，图表显示直观。
10、易于查找操作数据库系统，可连续记录实验过程的工况。
11、显示方式：数字显示并通过接口送到上位机进行数据处理。
12、可提供多种测试环境，供分析比较材料在不通工况状态下结构变化。
13、仪器的系统精度：0.25%，重复性误差≤±（0.1-0.2）*10e-6
