神钢电机SINFONIA清洁搬运机SELOP-8

神钢电机SINFONIA清洁搬运机SELOP-8

神钢电机SINFONIA清洁搬运机SELOP-8

清洁搬运机，洁净输送机SELOP-8，N2 EFEM，分拣机，自动板传送设备EFEM

产品介绍

气/电混合操作机构抑制开关门时的振动，大大提高颗粒性能。兼容的高气密性 FOUP。

FOUP N 2在承载底座 FOUP 上进行净化

支持：ENTEGRIS A-300，Spectra 兼容

（4 个净化端口类型兼容）*

供应干净的 N 2

(1) 在吹扫端口前放置一个过滤器，以防止颗粒进入 FOUP

(2) 将喷嘴压接到 FOUP 入口处的索环上

N2气体流量可以用流量计监测

N2气体流量可由MFC控制

标准SELOP-8可通过现场改造升级至N2吹扫规格。

控制喷嘴提升和降低的时间，以避免干扰运动销放置位置。也可以与不支持N2吹扫的 FOUP 混合操作。

喷嘴压接强度调节功能

喷嘴头可以更换

喷嘴高度位置确认（传感器）

带自动切换功能的负载端口SELOP-8

只需更换 300mm FOUP 和 200mm 开放盒适配器即可使用！

具有自动识别运营商功能

映射兼容

配备晶圆弹出传感器

两种类型的开放式盒式适配器

多项成就

倾斜开放式盒式适配器

低成本模式

平开式盒式适配器

300mm N2 EFEM

控制EFEM 中的Ox/H 2 O 以满足工艺的需求。

实现高效置换大气中的N 2

实现小环境下的高效低氧浓度控制采用N 2气体循环系统，N 2

气体 消耗量为100 LPM或以下，可将氧浓度维持在100 ppm以下较少的。

自动控制微压差

10Pa表+/-3.5

可以安装在与传统 EFEM 相同的空间内

(1) 可以用现有的标准 EFEM 替换，其占地面积与传统 EFEM 相同

(2) 可以使用固定臂机器人访问最多 4LP

(3) 与传统 EFEM 一样, 侧面设有维护窗口（侧面位置可配合附加选件使用）

EFEM 内部环境/分析监视器

可使用数字分析仪进行监控

安全操作用空气安全替换

氮气*S2、S8， 符合CE标准

300毫米EFEM

支持更高水平和效率的半导体技术。

非吸附/吸附晶圆处理（清洁等级 1）

*抑制晶圆背面的颗粒粘附

可扩展到 200mm 晶圆和石英晶圆

（300mm 选项）

高速、高精度定位（±0.05mm）

可配备N2吹扫装载端口（可选）

提供耐腐蚀规格（可选）

分拣机

高度可靠和稳定的晶圆传输支持。

搭载可靠性高、出货记录第一的SELOP系列装载口，可加装

N2吹扫规格装载口（选配）

采用无颗粒气流控制和固定机器人

高通量

节省占地面积

SEMI标准软件（兼容GEM300）

种类繁多（2x2、3x3、4x4 端口）

自动板传送设备EFEM

 满足大型 LED/功率半导体基板的需求

兼容6/8英寸板

通过自动化基板设置和基板盒与处理室之间的基板运输，节省了劳动力。

在高度洁净的N2气氛中进行处理（通过N2循环）可实现高产量

（减少异物、水分、酶等污染）

可以处理加工后的高温基板，实现高生产率。

带架 FOUP 兼容装载端口

符合半导体制造设备所需的规格，例如无颗粒和重复操作的高耐久性。

具有高可靠性和丰富经验的

300mm装载端口在世界各地的前端工艺线上运行。

无颗粒

(1) 采用颗粒夹带技术

(2) 采用低振动技术

兼容SEMI标准（兼容E184）

可安装CID

*可选

与安装的适配器兼容的开放式盒式磁带

*可选

兼容N2吹扫

*可选

兼容各种带框FOUP，例如兼容中国台湾和韩国的SEMI E63

带框晶圆 EFEM

EFEM 解决方案与 3D 集成（使用带框架的半导体制造工艺）兼容。

300mm EFEM具有高可靠性和丰富的业绩记录，

在世界各地的前端工艺线上运行。

符合SEMI标准

兼容各种带框FOUP

无颗粒