英国牛津OXFORD CMI563便携式面铜测厚仪
CMI563便携式面铜测厚仪牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI563采用微电阻测试技术,提供了精确测试表面铜铜
厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采
用了目前市场上*为*的测试技术,无论绝缘板层多
厚,印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产
生影响。
创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换
的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方
便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型,即
化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜
箔度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用
标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受
优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系
整套仪器由一台多功能手持式测厚仪(配有保护套)、测量探头和NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片组成。采用微电阻技术的SRP-4探头是牛津仪器公司的产品,耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将停机时间缩至*短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
应用 特点 可测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度
测量铜箔厚度的显示单位为mils或µm
可用于铜箔的来料检验、电镀铜后的面铜厚度测试
检测印刷电路板上化学铜或电镀铜厚度
精确定量测量蚀刻或整平后的铜箔厚度
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2%;电镀
铜:标准差0.5 %
分辨率: 0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils <
1 mil, 0.1μm > 10 μm, 0.01 μm < 10 μm,
0.001 μm < 1 μm
测量厚度范围:化学铜:10 μin–500 μin
(0.25 μm–12.7 μm),
电镀铜:0.1mil to 6 mil (152 um)
线形铜线宽范围:8 mil to 250 mil (203
um–6350 um)
存储量:13500条读数
尺寸:5 7/8” (长) x 3 1/8” (宽) x 1 3/16”
(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)
重量:9 oz (0.26 kg) 包括电池
单位:一键即可实现英制和公制的自动
转换
电池:9伏碱性电池
电池寿命:65小时连续使用
接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于
下载至打印机或计算机
显示屏:4数位LCD液晶显示,2数位存储位
置,字符高1/2英寸(1.27厘米)
统计显示:测量个数,标准差,平均值,
*大值,*小值。
统计报告(需配置串行打印机或PC电脑下
载):存储位置,测量个数,铜箔类型,线
形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准
差,方差百分比,准确度,*高值,*低
值,值域,CPK值,单个读数,时间戳,直
方图。
PC 电脑下载:通过一个按键实现一个存储
位置内所有数据下载。