● MS9000SE PC＆TP特点简介： |
·更高的返修效率和成功率能让返修成本大幅度减少。
·四点自动对位技术让谁都能正确的操作
·保证品质问题
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
● BGA返修台MS9000SE能力： |
在所有方面实现，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，BGA返修台MS9000SE能力的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。
● MS9000SE PC＆TP规格： |
参数 | MS9000SE TP | MS9000SE PC | MS9000SE（TP/PC）LL |
底板尺寸 | 300×400 | 300×400 | 400×500 |
对象产品尺寸 | □1～□50（0402～Option） | □1～□50（0402～Option） | □1～□50（0402～Option） |
电源 | 単相AC200V～240V | 単相AC200V～240V | 単相AC200V～240V |
加热器 | 1040W | 1040W | 1040W |
主底部 | 1000W | 1000W | 1000W |
宽屏底部 | － | － | 2000W |
连接传感器 | K Type 1～6ch | K Type 1～6ch | K Type 1～6ch |
文件制作 | AP-mode/M-mode | AP-mode/M-mode | AP-mode/M-mode |
装置尺寸 | 1300（W）×700（D）×950（H）mm | 1050（W）×700（D）×950（H）mm | 1450（W）×850（D）×950（H）mm |
