英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪
英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。
英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪参数：
SRP-4面铜探头测试技术参数：
 | 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm |
| | 可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) |
| | 最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可测试板厚：175mil （4445 μm） 最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精确度：不建议对同一孔进行多次测试 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪特点：
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。
3、具有的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。
6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。
售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期
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