平膜陶瓷圆形电阻压力芯体 （直排焊盘型）

【产品特点】

平膜陶瓷圆形电阻压力芯体 （直排焊盘型）是利用压阻效应基于陶瓷厚膜技术制造的压力元件，当陶瓷膜片受到压力发生弯曲形变，引起印刷在陶瓷膜片上的桥臂电阻受拉伸或挤压应力造成电阻率变化而产生阻值变化，当给惠斯通电阻桥施加一个恒定电压或电流信号时，应变电阻阻值的变化会引起阻桥输出电压的变化，这样压力芯片的电阻变化通过电桥转换成了电压变化，然后对输出信号进行放大，非线性校正补偿、温度补偿、消除零点漂移，获得压力(P)~电压(U)0~5V/电流4~20mA线性输出；

我司自主设计生产的Φ18*5.35mm/Φ18*3.5mm平膜陶瓷圆形电阻压力芯体 （直排焊盘型），搭配国内主要调理芯片厂商调理芯片，在单温度校准条件下，即可满足-40℃~125℃温度范围内±2.0FS精度要求，具有JI高的线性及温漂线性，在两个温度点补偿校准下，综合精度可达±0.5%FS以上，且过载可达3-5倍、爆破可达5-10倍及500万次压力循环使用寿命，性能可比进口陶瓷芯体。
应用场景：汽车、暖通空调、工业控制、医疗、燃/油气管路、智能物联网

产品用料：陶瓷

【参数表】

压力量程：,5Bar,10Bar,16Bar,20Bar,30Bar,50Bar,100Bar

压力类型：表压/绝压/密封压

工作电压：2-30V DC

工作温度：-40~135℃

过载压力：2倍压力量程

爆破压力：8-20倍压力量程

祖桥阻值：※10.0KΩ±30%

零点偏移:※0±0.4mV/V

灵敏度：※2.0-4.0mV/V/FS 典型值：3.0V/V/FS

温度漂移：※Tco&Tcs 0.02%FS/℃ Max

TCR：≤100ppm/℃@-40℃~135℃

迟滞&重复性：0.25%FS Max

响应时间：＜2mS

工作寿命：＞500万次压力循环@2-5Hz，0-满量程压力-0，15-35℃

长期稳定性：零点@25±5℃：＜0.25%FSO（无时间累计）

【产品细节图】

【购买须知】

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