抑制刀刃变形，提供稳定的加工品质
电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, etc
当切割刀片厚度超过60 μm时，随着切割线数的增加，有可能发生刀刃部位磨耗的现象。这种刀刃的变形会导致切割刀痕变宽，加工物出现突发性崩缺（Chipping）等状况，降低加工品质。 ZHCR系列运用的技术，制造出特殊的刀片结构，有效地抑制刀刃变形，实现稳定的加工品质。 ZHCR系列在下列易发生刀刃变形的加工中有效的发挥作用。
使用切割刀片厚度超过60 μm的加工
切割道上TEG较多的晶圆加工
激光开槽后的刀片切割
切割刀片刀刃形状示意图
在只有刀刃部位易磨耗的加工中，ZHCR具有能夠维持正常刀刃形状的特性。
实验结果
切割刀片及加工槽比較（SEM照片）
由照片可以看出，随着加工的进行，普通切割刀片会发生部位凹陷，导致加工槽异常的现象，而ZHCR则能夠维持为正常状态。
| Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
切割刀片刀刃形状崩坏的变迁示意图
本图像显示厚切割刀片的刀刃发生变形，造成品质降低的状況。 ZHCR系列具有维持正常形狀的特性。
※ 刀刃变形将造成加工物各方面的品质降低，包括切割槽变宽、突发性崩缺（Chipping）、阶梯试切割时加工槽弯曲及加工物破损等。
使用厚切割刀片时，部位的切屑难以排出
残留在部位的切屑会慢慢磨耗切割刀片的部位
随着加工次数的增加，部位被过度磨耗后，便呈现凹形
较细的外侧部位无法承受加工负荷，发生脱落、崩缺（chipping）等异常现象※。
技术规格
