


红外芯片参数
- 传感器类型:热电堆阵列传感器
- 分辨率:160*16O
- 像元:90μm
- 相应波段:8~14μm
- 噪声等效温差:<50mk (@25°C,F#=1.0)
- 聚焦:5mm
- 探测距离:0.2-3m
- 视场角:33°* 33°
- 帧率:10
可见光芯片参数
- 传感器类型:1/1.8”CMOS
- 分辨率:800*600
- 像素:50w
- 焦距:3.6mm
- 低照度:彩色 :0.005 Lux @(F1.5)
- 宽动态:支持
- 数字降噪:3D降噪
- 聚焦:手动
- 区域增强:ROI感兴趣区域增强
功能
- 人脸识别:支持(选配)
- 温度测量:支持
- 多目标同时测量:支持
- 智能发热报警:支持
使用参数
- 工作温度和湿度:-40℃~70℃,<90%
- 通讯协议:支持HTTP HTTPS 及MQTT消息订阅
- 电源供应:AC24V,DC12V, POE+
- 功耗:8W MAX/25W