WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机
关键词：微流控芯片，热压封合，LNP合成芯片
WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。
一、主要用途：
（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合
（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合
（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合
（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合
（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合
产品主要特点：
(1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确;
(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均—;(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片;
(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制;
(5)采用真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
主要技术参数：
贴合尺寸: 300mm×300mm
贴合高度: 0-140mm
微流温度：室温-500℃
电源规格: AC220V 50HZ
设备功率: 3800W
控温精度: 温差≤1℃
温度均匀度 温差≤1.5℃
工作气源: 0.5MPa—0.7MPa
供气气压: 4-6Kgf/cm2
控制系统: PLC一体屏控制系统
操作界面: 7寸触摸屏中
驱动方式： 伺服控制
压力调节： 压力模组
加热方式: PLC双温控器控制 恒温加热
设备安全： 急停按钮、蜂鸣报警
工作环境：10—60℃
工作湿度： 40%—95%RH
工作模式：手动模式和自动模式
设备外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）
重 量: 约350kg
