X-ray CT系统
实现超高速、高清晰度的CT（断层）图像!
高品质：岛津微焦点X射线管能够提供透过样品所必需的高功率输出，同时，通过X射线聚焦，即使在高放大倍数扫描时，也可获得 清晰的图像。
采用了改进型影像增强器，显著提高了图像质量。岛津持续致力于提高系统主要部件的改进，确保提供优质、清晰的图 像，从而可以满足每一位用户对成像质量的期望。
简单：通常，传统CT操作方法复杂，而且需要操作人员具备较高操作技巧。而本系统无需校准，简化了实验室的校准过程。 外观相机的图像定位和简单的缩放功能，确保扫描操作的方便快捷。
快速：方便的功能，可以大大减少扫描前的准备时间。超高速CT图像处理系统提供了惊人的高速数据处理能力；三次元锥束CT能在短时间重构出物体内部结构的三次元图像。
微焦点X射线CT系统
inspeXio SMX-225CT
开放管型，225kV高输出，4mm微小焦点，可拍摄CT（ 2D.3D）O该CT系统可适用于小部件到大型部件的各类产品。
由于搭载了开放型的X线管，所以即使灯丝断了，更换的成本也会很低。
超高速运算系统HPC inspeXio
• HPC inspeXio SMX-225CT
通过添加超高速运算系统，数据处理速度约可提高80至170倍。
inspeXio SMX-100CT
岛津微焦点X射线CT系统inspeXio SMX-100CT，采用密闭式微焦点X射线发生器（输出电压为100kV）和高灵敏度影像增强器，能够清晰地观察到树脂、药品、骨头和其它软材料的内部结构，获得高放大倍率3D图像。系统界面使观察作业简单易行。此外，高速计算系统HPC inspeXio能够更加快捷地获取高放大倍率下的清晰的CT图像。
台式微焦点X射线CT系统
inspeXio SMX-90CT
90kV的X射线管，3英尺的数字平板检出器。提供高分辨率的CT图像。
适用于生物、医药用品、骨、非铁基以及树脂成形制品、小型电子零部件的非破坏检查和解析。
简单操作性能，实现高倍率和高解像度的透视图像。
微焦点X射线透视检查装置
SMX-2000
岛津SMX-2000采用高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等，能够更加迅速地移动样品和变换观察角度，实现透视检查。
空间分辨率 | 1μm (JIMA标样) |
可搭载尺寸 | 470(W) x 420(D) x 100(H)mm |
X射线输出 | 管电压160kV；管电流200"A |
显示放大倍数 | 8700 （计算值）；5500使用本公司标样时 |
SMX-1000/1000LPlus
新开发的SMX-1000/1000L Plus是业界参照系的SMX-1000/1000L 的更新产品。
新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升，并使操作界面更加简洁易懂，增大的透视图像和外观图像，提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能，通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果；除在外观图像上可实施导航、步进、教学（Teaching ）、图像一览显示等丰富的功能外，又增加了突出关心区域显示等的新功能。
型号 | SMX-1000 Plus | SMX-1000L Plus |
空间分辨率 | 5μm ( JIMA标样) | |
可搭载尺寸 | 350 x 400mm | 570 x 670mm |
检测器倾斜 | 60。 | |
放大倍数 | 约8-161倍 | |
本体质量 | 约500kg | 约950kg |
SMX-800
品质管理现场，经常要求高效率。
SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。
采用了触摸屏显示器及控制杆，直观式用户界面，且全新设计了高速载物台，大大减少了检查所需启动的程序及花费的时间。
谁都可以简单迅速地观察，检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。
型号 | SMX-800 |
空间分辨率 | 50LP/mm(10 μ m)JIMA标样 |
可安装尺寸 | 300mm x 350mm x 100mm 2.0kg |
X射线输出 | 管电压80kV 额定输出10W |
检测器 | 影像增强器 |
所需电源 | AC220V 1kVA （接地抵抗100Ω以内） |
外形尺寸 | W 795mm x D 1,115mm x H 1,325mm |
重量 | 约550kg |
岛津微焦点X射线透视检查装置
SMX-3000M
岛津微焦X射线透视检查装置SMX-3000micro,采用高输出的微焦X射线装置和平板检测器组合，能够得到没有变形的、清晰的图像，可以用来观察、检测铝铸件等零件内部缺陷。只需鼠标就可以完成所有操作，从而使操作者可以集中精力工作。另外，系统增加了从外观定位和三次元追踪观察点的功能，能够轻松实现从任意角度进行观察的目的。用于检查铝压铸件/铝铸件的缺陷（疏 松、内部裂纹等）、树脂成形品、IC电源模块。
特点：采用数字平板检出器得到没有变形的图像，高水平的性能集功能性和操作性为一体的软件，强大的教学（Teaching）功能。
空间分辨率 | 50μm （使用标样） |
可搭载尺寸 | 300（dia.） x 650（H）mm max （可检查范围：样品底部向上450mm以内） |
可承载样品的质量 | 20kg max.（包括夹具） |
X射线输出 | 130kV； 400μA |
接收器 | FDP （数字平板检出器） |
SMX-3500M
岛津的SMX-3500M是针对大型铝压铸件，观察/检查其内部缺陷的X射线透视装置。它配置了适合大型样品的载物台、防护箱、大功率管球和大视野接受器。同时，本设备仅通过鼠标就可以完成所有操作，这样能够使操作人员专注于检查作业。适用于检查铝压铸件、铝铸件内部缺陷（砂眼、裂痕）和树脂成形品。
特点：适用于大样品，高水平性能，集功能性和操作性为一体的软件，强大的教学（Teaching）功能。
空间分辨率 | 50μm （适用本公司标样） |
可搭载尺寸 | 620（dia.） x 650（H）mm max （可检查范围：样品底部向上450mm以内） |
可承载样品的质量 | 30kg max.（不包括夹具） |
X射线输出 | 130kV； 400μA |
接收器 | 9英寸影像增强器 |
SMX-31M
岛津的SMX-31M采用可变焦点式管球，可检测小到电子部品，大到压铸件的多种产品。可在大范围内观察样品、5轴控制所带来的精准定位、比过去更大的显示图像，都使本机器成为适用于多行业领域的现场作业的通用机型。
特点:支持电子产品及压铸产品；实现宽广范围(9inch I.I.)；确 保5轴控制时的透视位置；宽屏显示器便于监测观察
岛津毫米焦点X射线透视装置
FI-30M
FI-30M通过160kV的电压输出和1.2mA的射线管电流实现了较高的射线量，即使对于厚度较大或高密度的材料也能够得到清晰的透视图像，对其内部的细微缺陷进行观察。
转换设计
利用转换设计，改造管球以及输入设备和配线，可以使设备能够在微焦点和毫米焦点之间切换，并能够适用于从电子产品到压铸件的各种零部件检测。
SMX-31M | FI-30M | |
X射线装置 | 20kV~130kV； 10x10μm （小焦点）・ 40x40μm（大焦点） | 20kV-160kV; 0.5 x 0.5mm |
影像增强器 | 9英寸 | |
尺寸•质量 | W1695xD1055xH1720 •质量1800kg | |
电源 | 单相交流200V±10%・50/60HZ； 2kVA； D类接地 | 单相交流200V • 50/60HZ； 3kVA |
标准装置一览
