因应半导体加快国产化进程，苏州派泰克致⼒于封装技术植球领域，拥有从2.5D封装、3D封装到Chiplet封装植球工艺的完整技术。为客⼾突破技术瓶颈和克服⾏业痛点，我司⾃主研发并推出⾮接触式植球设备，其具有⾼精度、⾼效率、⾼稳定性等优点。
该工艺采⽤真空吸球与氮⽓吹球的配合原理，对球的运动进⾏精准控制，通过更换喷嘴可兼容不同的球间距，对已贴装元器件的产品进⾏植球，并实现在线式补球、返修、全⾃动检测效果。
该工艺方案主要特点：
1）⾼效性，同⼀尺⼨的锡球，在植不同焊盘尺⼨的产品时，只需快速更换喷嘴；
2）⾼灵活性，可针对点数较少的产品快速植球，也可以⼤批量整板快速植球；
4）配备激光测距功能，可应对变形量较⼤的产品进⾏植球。
⾼速喷射植球机具有应⽤⾯⼴，可快速切换产品、兼容性佳等特点，配置全⾃动灵活对位和精度矫正系统，进⼀步保证每次换头换嘴后的⾃动纠偏，稳定性强、可靠性⾼，是⾼可靠性芯⽚封装质量的信⼼保障。
植球工艺流程及主要设备说明
植球机说明及主要参数
全新理念的非接触式植球，采用喷FLUX和喷球模式进行植球。
制程优势：
1）不需要开模具。节省开模具的时间、缩短验证周期也不需要昂贵的模具费用。
2）对比较大的BGA载板翘曲，通过分区域和Z轴自动升降作业，大大改善了基板翘曲不良的问题。
3）产品换线快，运用灵活，机器超作简单。
