产品特点PRODUCT FEATURES
BGA电子元器件低防潮箱对湿度敏感元件（MSD）在环境下的曝露有更严谨的管制规范。当曝露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，由于ROHS法规无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。
怡和兴BGA电子元器件低防潮箱结合超低除湿科技、低温烘烤，满足40℃+5%RH的环境需求。本机型特别推荐适于PCB封装工厂对拆装未用完的SMD零件进行低湿储存、封装前低湿低温烘焙处理，大大提高封装良品率。
1.1 激发内部水分：结合烘烤及除湿的双重特性，将电子零件外表及其内部深层水分子激发出来，使其干燥。本机器利用40℃微温将水分子自零件内部强迫蒸发出来后，除湿主机再将柜内空气中水分子吸收排出柜外，干燥度可达到5%RH以下。不但避免传统125℃烘箱烘烤时，对电子零件产生潜在热破坏及容易氧化的状况，同时也一并解决降温后，湿气再次附着到零件上的问题。
1.2 解决“假干燥”问题：许多零件的不良品常来自于"假干燥"，即外界环境低温时，电子零件表面虽已干燥，但零件内部深层水分子仍未去除，无法以仪器侦测出来。当零件上线焊接后，内部深层的水分子受热膨胀就会产生爆裂空焊现象，使用本机可解决此问题。
1.3 双层柜体：柜体绝缘设计可达到很好的保温效果并防止温度流失，温度均匀分布于柜内各处，节省能源并快速脱水达到干燥效果，快速恢复落地寿命。
1.4温湿度读取功能：直接将电脑连接机器上的Rj45端口，即可记录温湿度资料。不但方便使用者监看温湿度变化，管控机器的使用情况，同时也能判断机器是否正常运作。本功能为使用者提供温湿度的管理模式，取代过去人工化的记录方式，可随时查阅追溯历史资料。
1.5温湿度监控系统：可同时动态实时监控多台设备，具备数据/曲线实时显示、记录、追忆和报警等功能，温湿度记录数据资料可转换成Excel格式并输出打印。
1.6警报功能：柜内有警示灯及警报器，可依个别设定温湿度的上限值及延迟值，当柜内温湿度超过上限值时，本机型会依据设定值立即启动或延后一段时间启动警示灯或警报器。
核心优势CORE CONFIGURATION
② 有些SMD器件和主板不能长时间高温烘烤。
③ 对于其他SMD器件，温度越高，MSD的老化越严重。即使可以承受长时间高温烘烤，仍然会产生潜在热破坏及容易氧化，或在器件内部连接处产生金属间化合物，从而影响器件的可焊性。
④ 高温烘烤只能进行一次，烘烤后必须立即加工使用，以防止器件重复吸湿。
BGA电子元器件低防潮箱对存放品的三大优点
① 无需预烤: 可防止各种潜在不良品的出现
② 温和烘烤: 除湿时对各种SMD不造成任何损失
③ 保湿效果: 可防止存放品出箱后一小时内吸湿
产品参数PRODUCT PARAMETERS
适用范围
Scope of application
