XWB-300A 热变形维卡软化点温度测定仪

详情介绍：

XWB-300A热变形维卡软化点温度测定仪主要用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

热变形维卡软化点温度测定仪适用标准：GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634、ISO75、ISO306

仪器特点：

1、试样架为一体式结构，负载杆为镍36合金材质，膨胀系数小，实验数据准确

2、采用中国台湾台达PLC模块化独立电控系统控制，不同产品组件可互换使用，操作方便，性能稳定，精度高，使用寿命长，维修、维护成本低。

3、三工位高精度位移传感器与PLC电控系统融合，相对于低端机（千分表测量变形，单片机控制系统），该机在试验过程中无需人工干预，每一工位试验完成，液晶屏记录该工位试样变形量及变形温度，其它工位试验不受影响，直至全部试验完成，系统自动停止升温，提示试验已完成并自动存储实验结果。

4、加热介质箱采用304不锈钢制成，夹层部分填充石棉保温，相对于普通镀锌板介质箱具有抗老化、耐腐蚀，在高温下不掉皮等特点。

技术参数：

控温范围：室温～300℃

控制方式：PLC（可编程控制器）

升温速率：50℃/h误差±0.5℃/6min

120℃/h误差±1.0℃/6min

温度分辨率：0.1℃

变形测量方法：位移传感器

变形测量范围：0～1mm

变形分辨率：0.001mm

试样架数：三架

试样跨距：64～100mm

加热介质：甲基硅油

电源： AC220V  50Hz

冷却方法：循环水冷却、自然冷却

外形尺寸：770×430×660（mm）

机型：台式