常规属性
- 采用聚焦离子束轰击样品表面，通过控制离子束焦斑在局部区域的驻留时间，来实现表面材料的定量去除，从而实现抛光或表面修整
- 适合于大口径光学元件长期稳定抛光
- 专用高效离子源保证大面积的高精度抛光
- 加工效率高
- 真空仓滑动门设计，可轻松装载大型基板
- 针对批量生产的设计，真空恢复用时短
系统性能
scia Finish 1500 | |
样品尺寸 | ф1500 mm，400 kg |
样品台 | |
轴向直线运动特性 | 线速度0.15m/s, 线加速度15m/S2 |
离子源 | ★ 37mm 圆形射频源RF37-i，束腰7--15mm （FWHM） ★ 120mm 圆形射频源RF120-m，束腰16-- 36mm （FWHM）可选第二个离子源 |
中和器 | 射频等离子桥中和器N-RF |
参考去除率 | SiO2： 14 mm3/h （RF37-i)96 mm3/h （RF120-m) |
加工后表面精度 | < 0.5nm rms （薄膜修整厚度不均匀性，与初始状态有关） |
基础真空度 | 1x10-6 mbar |
系统尺寸(W x D x H) | 3.6m x 7.7 m x 3.4 m (不含电柜和真空泵） |
软件界面 | SECS II / GEM, OPC |
