产品用途
必要性:
◆在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量，所以涂胶也显得尤为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节有一点纰漏， 都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中，所用到的光可胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的化，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部的间隙和气泡，涂胶厚度和均匀性都受到了影响，从而影响了光刻效果显影。为了解决这一问题，涂胶工艺中引入了一种化学制剂，即HMNOS. 它的英文全名叫HexarmylrazaneHaiDri .化学名称六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通过加温可反应生产以硅氧烷为主题的化合物，这实际上是一-种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合作用，再者，在显影的过程中，由于它增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。最初，人们用液态的HMDs直接涂到晶片上，然后借着晶片的告诉旋转在晶片表面形成一层HMDs膜。这样就阶段性的解决了基片和光刻胶之间的结合问题，但随着光刻线条的越来越细，胶的越来越薄，对粘附力提出了更高的要求，于是我们研制出了现在的HMDS专用烘箱。
优点:
◆预处理性能更好:由于是在经过数次的氮气置換再进行的HDMS处理，所以不会有尘埃的干扰，再者，由于该系统是将“去水烘烤”和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在容器里先经过100200C的去水烘烤，再借着进行HMDS处理，不需要从容器里传出，而接触到大气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有着更好的处理效果。
◆处理更加均匀:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。
◆效率高:液态涂布是单片操作，而本系统一次可以处理多达4盒的晶片。
◆更加节省药液:实践证明，用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用的药液还多。
◆更加环保和安全: HMDS是有度化学药品，人吸入后会出现反胃、呕吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整个过程是在密闭的环境下完成的，所以不会有人接触到药液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾气是直接由机械泵丑到尾气处理气处理机，所以也不会对环境造成污染。
技术参数
◆内胆尺寸:300x300x300mm，450x450x450mm，550x650x550mm
◆真空度: 150Mpa ;采用真空泵
◆加热方式:腔体下部及两侧加温，加热器为内置加热板
◆温度: RT+10C -200C;微电脑温度控制器，控温精确可靠
◆控温精度: +2%C ( 200C内)
◆可放LED芯片(2寸/片) 100片左右
◆开箱温度可以由USER自行设定来降低process时间，政策工艺在50分钟-90分钟(按产品所霄而定烘烤时间)，为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。
◆整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。钢化、钢化玻璃门观察工作室内物体，一目了然。箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。
