SR-SCOPE®RMP30-S便携式铜板测厚仪
便携式设备使用4点电阻法，这种方法zui适用于薄层的涂层厚度测量，例如在多层板上。 这里，几个铜层被诸如环氧树脂的非导电材料隔开。 SR-SCOPE的优点在于板的其它层不会影响测量，因此可以精确确定zui上层的厚度。
SR-SCOPE®RMP30-S便携式铜板测厚仪
便携式设备使用4点电阻法，这种方法zui适用于薄层的涂层厚度测量，例如在多层板上。 这里，几个铜层被诸如环氧树脂的非导电材料隔开。 SR-SCOPE的优点在于板的其它层不会影响测量，因此可以精确确定zui上层的厚度。
- 带有大型LCD显示屏的手持式仪器，用于测量和特性统计值以及操作信息的文本行
- 电池或线路运行
- 自动探头识别
- 探头放置后自动测量
- 规格限制
- 用于测量的声音信号接受并限制违规
- 可锁定的键盘
- 自动关机
- 在多达100个应用程序中zui多可存储10,000个测量值，zui多可分为1,000个块
- 统计评估
- 异常值监测
- 使用经过认证的Cu / Iso标准进行校准可提供测量结果的可追溯性
- 测量单位可在μm和mils之间切换
- 8种显示语言可供选择
- RS232接口
特征：
易于使用的手持设备，用于在电路板上进行精确的涂层厚度测量
基于DIN EN 14571的四点电阻法的功能原理
一旦探针被应用，测量自动开始
各种探头可用于小型和大型测量区域
应用：
电路板上的铜镀层
带探头ERCU N：0.1-10μm和5-120μm
使用探头ERCU-D10：0.1-10μm和5-200μm
