应用介绍
适用产品:
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
适用胶水:
UV胶、AB胶、PUREPOXY(黑胶)白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银浆、红胶锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
产品优势:
n根据实际情况可非标定制
项目 | 规格(单阀丨双阀) |
设备尺寸 | 798mm(W) ×1200 mm(D) ×1400 mm(H) |
机器重量 | 约650KG |
点胶范围 | X=350mm,Y=480mm丨X=320mm,Y=410mm |
速度 | 1000mm/s |
驱动方式 | 伺服+丝杆 |
操控方式 | PC |
电源需求 | 220V,50~60Hz |
功率需求 | 约3kw |
气源需求 | 0.6Mpa |
轨道高度 | 880~950mm |
轨道承重 | 3kg |
定位精度 | ±20μm@3σ (XYZ)丨 ±20μm@3σ (XYZ,X2Y2) |
重复精度 | ±10μm@3σ (XYZ)丨±10μm@3σ (XYZ,X2Y2) |
加速度 | 1g |
工业相机 | 130万像素 |
点胶方式 | 阀垂直点胶(更换模组后可支持倾斜、旋转点胶)丨动态双阀同步 |
产品转型时间 | 未储存产品调校时间:30min 已储存产品调校时间:15min |