
在热敏电阻芯片表面焊接镀锡磷铜框架并用聚酰亚胺膜包封而成的温度传感器元件。
特征
1 测试精度高;
2 体积小、反应速度快;
3 能长时间稳定工作;
4 互换性、一致性好。
应用
电脑产品,电脑CPU散热风扇;
打印机等办公设备;
家用电器等。
产品参数
类别 | 电阻值R25 (kΩ) | B值常数(25/85(K) | 耗散系数 (mW/℃) | 热时间常数 (秒) | 工作温度 (℃) |
QF | 2.7~200 | 3435~4600 | 0.7 | 5 | -40~105 |
在热敏电阻芯片表面焊接镀锡磷铜框架并用聚酰亚胺膜包封而成的温度传感器元件。
特征
1 测试精度高;
2 体积小、反应速度快;
3 能长时间稳定工作;
4 互换性、一致性好。
应用
电脑产品,电脑CPU散热风扇;
打印机等办公设备;
家用电器等。
产品参数
类别 | 电阻值R25 (kΩ) | B值常数(25/85(K) | 耗散系数 (mW/℃) | 热时间常数 (秒) | 工作温度 (℃) |
QF | 2.7~200 | 3435~4600 | 0.7 | 5 | -40~105 |
产品名称 | 参考价 | 地区 | 公司名称 | 更新时间 | |
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