金刚石研磨片
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金刚石研磨片是通过将高等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平，再覆上聚酯薄膜加工而成。不论是什么材质或硬度的样品，它都保持了的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品J减薄处理。
适用于：
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）
| 微米（um） | 8” （不带背胶） | 8” （带背胶） | 10” （不带背胶） | 12” （带背胶） | 12” （不带背胶） |
| 35 | 50-30038 | 50-30118 | 50-31238 | ||
| 30 | 50-30040 | 50-30120 | 50-31040 | 50-30160 | 50-31240 |
| 15 | 50-30045 | 50-30125 | 50-30165 | 50-31245 | |
| 9 | 50-30050 | 50-30130 | 50-30170 | 50-31250 | |
| 6 | 50-30055 | 50-30135 | 50-31055 | 50-30175 | 50-31255 |
| 3 | 50-30060 | 50-30140 | 50-31060 | 50-30180 | 50-31260 |
| 1 | 50-30065 | 50-30145 | 50-31065 | 50-30185 | 50-31265 |
| 0.5 | 50-30070 | 50-30150 | 50-31070 | 50-30190 | 50-31270 |
| 0.25 | 50-30073 | 50-30153 | |||
| 0.1 | 50-30075 | 50-30155 | 50-30195 | 50-31275 | |
| 组合包 | 50-30076 (每个微米精度各1张) | 50-30156 (每个微米精度各1张) |
B型金刚石研磨片
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B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒露出来以允许连续的、有力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。
| 微米 （um） | 8” （不带背胶） | 8” （带背胶） | 12” （带背胶） |
| 9 | 50-30050B | 50-30130B | 50-30170B |
| 6 | 50-30055B | 50-30135B | 50-30175B |
| 3 | 50-30060B | 50-30140B | 50-30180B |
| 1 | 50-30065B | 50-30145B | 50-30185B |
| 0.5 | 50-30070B | 50-30150B | 50-30190B |
氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片
分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。
氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品zui后的抛光。
特点：
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成
* 高精度的保证均匀性和平面度
* 抗水、油和大多数溶剂
* 颜色编码可快速分辨
* 用于封装或非封装的样品
* 不推荐用于研磨头的应用
推荐用于黑色金属和玻璃。
| 微米（um） | 氧化铝 （不带背胶 pk/50） | 氧化铝 （带背胶 pk/50） | 碳化硅氧化铝 （pk/50） | 氧化硅 |
| 30 | 50-20040 | 50-20075 | ||
| 15 | 50-20080 | |||
| 12 | 50-20045 | |||
| 9 | 50-20050 | 50-20120 | 50-20085 | |
| 5 | 50-20052 | 50-20123 | 50-20090 | |
| 3 | 50-20055 | 50-20125 | ||
| 1 | 50-20060 | 50-20130 | 50-20095 | |
| 0.3 | 50-20065 | 50-20135 | ||
| 0.05 | 50-20067 | |||
| 0.01 | 50-20097（pk/20） | |||
| 组合包 | 50-20070 （每个微米精度各10张） | 50-20105 （每个微米精度各10张） |
