| 基本原理： 芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域： 去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。 |  |
| 主机系统描述 | |||||
| 设备名称 | 激光开封机/Laser Decapsulator | 品牌商标 | Glaser（捷镭） | ||
| 设备制造 | 苏州弗为科技有限公司 | 设备型号 | SMART ETCH II P-20 | ||
| 核心技术参数描述 | |||||
| 激光扫描头 | 德国SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 | ||
| 激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率调节范围 | 0.5% ~ 99%（0~20W） | ||
| 激光脉冲宽度 | 1ns-400ns | 光束质量 | M² ≤ 1.3 | ||
| 激光频率 | 1-4000KHz | 激光波长 | 1064nm | ||
| 聚焦光斑直径 | 40μm | 精密光路设计 | 激光与视觉系统同轴共焦 | ||
| 激光扫描幅面 | 激光扫描幅面跟 FOV 同步 | 激光开封软件 | 专业激光开封软件(具有软件著作权) | ||
| 激光 DSP 控制卡 | FILASER定制，(德国进口) | 设备认证 | 设备通过CE认证 | ||
| 关键技术参数描述 | |||||
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| 软件特点 | |||||
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| 整机规格及厂务要求 | |||||
| 整机尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 设备重量 | 280KG | ||
| 供电规格 | AC220V / 3KW | 环境温 度/湿度 | 20±2 ℃/＜60 % | ||
