存储芯片封装冷却用工业冷水机是专为存储芯片封装全流程设计的高精度温控设备,覆盖键合、固化、测试等核心环节。设备采用磁悬浮压缩机技术与双回路独立控温系统,搭载自适应模糊控制算法,可在 - 40℃~120℃宽温域内实现 ±0.1℃级精准控温,有效解决封装过程中因温度波动导致的键合强度不均、固化应力开裂、测试数据偏差等问题。
典型应用案例
• 3D NAND 封装:某存储芯片厂采用本设备后,键合头温度波动控制在 ±0.1℃以内,3D 堆叠结构的焊接强度标准差缩小 30%,芯片良率提升 5%,年节省返工成本超 300 万元。
• DRAM 固化工艺:某封测厂使用 - 10℃低温冷水机,环氧塑封料(EMC)固化后的翘曲度从 0.8% 降至 0.3%,满足 JEDEC JESD22-A113 标准对封装体形变的严苛要求。
• 高海拔地区:内置海拔补偿算法,在 3000 米高原环境下制冷效率保持 90%,解决传统水冷系统因沸点降低导致的散热失效问题。