卡件LK-G5001质量可靠显示精度与范围：最小显示单位为0.001微米，显示范围广泛，可达±999.999微米至±9999.99毫米，满足高精度测量需求。
连接能力：可连接2台传感器头，支持多种传感器头兼容性，方便扩展和组合使用。
卡件LK-G5001质量可靠
操作员站处理机：（工程师站或操作员站）
处理机（WP51）既可作为操作员站使用也可作为工程师站使用
*过程操作员通过WP可以调用过程显示画面，观察过程回路的参数、趋势和报警，实现对过程的操作和参数的调整；
*过程工程师 通过WP可以组态过程显示画面和过程控制数据库，进行其他各种组态工作；软件工程师通过WP可以进入软件开发环境，编写、调试和执行用户的应用程序；
*系统维护人员通过WP可以观察到系统各个设备的工作状态，对这些设备进行诊断操作；
*工厂管理人员通过WP可以运行生产管理方面的软件。
*组合键盘 (操作员键盘)
每个操作台可最多带二个组合键盘, 每个组合键盘最多可装三块告示小键板,二个组合键盘最多只能有一个数字小键板。
告示小键板 -- 它具有用户可自定义的插片(插片上可标该键的功能)和供全部16个键用的发光二极管(LED)。这是一个16个 LED 键开关的阵列,每个LED 可在操作站处理机软件的控制下,按过程的状态呈现ON(闪亮),OFF(熄灭),或者闪烁发光。这些 LED 与基本单元上的音响告示器连用,可产生提醒操作员把注意力转向系统的某些特殊区域上去的效果。与每一 LED 相关的聚酯薄膜键开关可被用于请求预先组态好的画面或者专门的系统功能。
数字小键板 -- 它适于将数字数据输入系统,其功能与字母数字键盘上的数字输入小键盘(带光标控制)相同,它包括若干数字输入键, 一个 ENTER (键入)键和一个带 LED 状态灯的数字 LOCK (闭锁)键。
*操作员处理机WP51F主要性能指标
CPU： Ultra SPARC IIi 64位字长 RISC技术 650MHZ主频
内存： 512MB（可扩展至2GB） 硬盘容量：80GB（可扩展至320GB）
CRT尺寸：21”（支持双CRT） 分辨率： 1600*1280
卡件LK-G5001质量可靠
| HG-SR702BG1 1/29 | MR-J4-DU30KB4 | RJ71C24 |
| HG-SR702BG1 1/35 | MR-J4-DU37KA4 | RJ71C24-R2 |
| HG-SR702BG1 1/43 | MR-J4-DU37KB4 | RJ71C24-R4 |
| HG-SR702BG1 1/59 | MR-J4-DU45KA4 | SW1DND-GXW3-J |
| MR-J3DDCNS | MR-J4-DU45KB4 | SW1DND-GXW3-E |
| MR-J3DDSPS | HG-JR25K1 | QS0J65BTS2-4T(C) |
| MR-BTAS01 | HG-JR30K1 | QS061P-A1(C) |
| SC-J3ENCBL2M-A1-SS | HG-JR37K1 | QG-G50-2C-30M-B-LL |
| SC-J3ENCBL5M-A1-SS | HG-JR30K1M | SW2DND-IQWK-EA |
| SC-J3ENCBL10M-A1-SS | HG-JR37K1M | QC10BAT |
| SC-J3ENCBL2M-A2-SS | HG-JR601B | WS0-4RO4002(C) |
| SC-J3ENCBL5M-A2-SS | HG-JR701MB | AJ65SBT2B-64DA(C) |
| SC-J3ENCBL10M-A2-SS | HG-JR801B | L6ADP-R4 |
| SC-EKCBL3M-SS | HG-JR12K1B | WS0-CPU000200(C) |
| SC-EKCBL4M-SS | HG-JR6014 | WS0-MPL000201(C) |
| SC-EKCBL5M-SS | MR-J4-DU55KA4 | WS0-XTIO84202(C) |
| SC-EKCBL10M-SS | MR-J4-DU55KB4 | FA-TB32XYP3 |
| SC-EKCBL15M-SS | MR-J4-DU30KA-RJ | FA-TB32XYN3 |
| SC-J3ENSCBL2M-SS | MR-J4-DU30KB-RJ | FA-CBL20DMFX |
| SC-J3ENSCBL5M-SS | MR-J4-DU37KA-RJ | AJ65BT-64RD3-V |
| SC-J3ENSCBL10M-SS | MR-J4-DU37KB-RJ | R04CPU(C) |
| SC-J3ENSCBL15M-SS | MR-J4-DU30KA4-RJ | R08CPU(C) |
| SC-J3ENSCBL20M-SS | MR-J4-DU30KB4-RJ | R16CPU(C) |
| SC-PWS1CBL2M-A1-SS | MR-J4-DU37KA4-RJ | R32CPU(C) |
| SC-PWS1CBL5M-A1-SS | MR-J4-DU37KB4-RJ | R120CPU(C) |
| SC-PWS1CBL2M-A2-SS | MR-CR55K4 | R61P(C) |
| SC-PWS1CBL5M-A2-SS | HG-JR601 | R63P(C) |
| SC-PWS2CBL2M-SH | HG-JR701M | R35B(C) |
卡件LK-G5001质量可靠
从技术攻坚到生态协同，龙芯与中嵌科技的合作已超越企业层面，成为中国芯片产业打破国际垄断、重构竞争格局的缩影。然而，放眼，芯片产业的竞争愈发激烈，构建具有国际竞争力的“中国芯”生态迫在眉睫。
Q：龙芯与中嵌的分享，让我们看到技术的进步离不开协同创新，龙芯中科与中嵌科技开启的不只是企业之间的合作，更是在构建一个属于中国的芯片应用生态。对于龙芯中科来说，这种合作将如何影响整个行业？
胡伟武：过去中嵌等合作伙伴选择龙芯，很大程度源于对自主化的情怀。未来，我希望合作伙伴选择龙芯是基于龙芯的性价比更高，比X86、ARM架构芯片要好用。另外，我希望双方合作要实现核心装备的自主化。
Q：一花独放不是春，对中嵌科技而言，我们如何通过合作共同推动行业的长远发展？
李驹光：龙芯中科提出的建设第三套信息技术体系，是我国突破技术、实现科技自立自强的必然选择，也是工业互联网安全可控的核心保障。
从中嵌科技的实践来看，这一目标的实现需要从技术突破、生态共建、行业应用三个维度协同推进。第三套信息技术体系不仅是技术替代，更是产业升级的支点。中嵌科技愿以“工控场景连接器”的角色，联合产业链伙伴，推动包括龙芯在内的国产芯片从“可用”向‘好用’的跃迁，为数字中国筑牢安全底座。
