产品概括:
FLUKE福禄克TiS75+红外热成像仪;
精度升级,重构清晰
相比原有型号(TiS75),新产品的像素提高了44%*,这将为用户提供更加清晰和准确的测量结果。且热灵敏度同步升级,能够检测到更微小的温度变化。
*384 x 288像素(TiS75+) 320 x 240像素(TiS75)
免调焦+手动对焦,远近皆宜
对于快速扫描或不熟悉热成像的新手,只需将对焦环转动到定焦位置,即可使用免调焦模式,在距离目标1m或更远的位置拍摄图像,且每次都确保对焦准确。
对于经验丰富的工程师,可根据被测对象的距离使用手动对焦模式调节图像,从而获得高品质的清晰热像图,或实现近距离清晰观测小目标,如电路板元器件发热,LED芯片等。
智汇数据,以简驭繁