用途概述
HMDS化学名叫六甲基二硅胺烷（别名六甲基二硅氮烷），HMDS真空镀膜机又称HMDS基片预处理系统，指需在低真空度下进行的镀膜。喆图HMDS真空镀膜机对箱体内预处理过程的工作温度、工作压力、处理时间、处理时保持时间等参数的控制，可以在硅片、衬底表面完成 HMDS成底膜的工艺。降低了光刻胶的用量，所有工艺都在密闭的环境中进行，没有HMDS挥发，提高了安全性。主要适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料，为基片在涂胶前改善表面活性，增加光刻胶与基底的粘附力的设备，也可用于晶片其它工艺的清洗，尤其在芯片研发和生产领域应用更加普及。
产品特点
1、采用PLC工控自动化系统，人机界面采用触摸屏，具有可靠性高，操作智能方便。
2、PLC微电脑PID控制系统具有自动控温、定时、超温报警等,彩色触摸屏显示,控温可靠；
3、智能化触摸屏控制系统，可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间；
4、采用钢化玻璃观察窗，监测方便，一体成型的硅橡胶门封，确保箱内密封性好；
5、外壳和加热管均采用不锈钢材质，内胆不锈钢，无易燃易爆装置，无发尘材料；
6、以蒸汽的形式涂布到晶片表面，液态涂布均匀，可一次处理4盒以上的晶片，节省药液。
7、去水烘烤和增粘（疏水）处理一机完成无需转移，有效规避HMDS泄露的风险；
8、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性好，确保HMDS气体不外漏；
9、多余的HMDS蒸汽（尾气）由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道，确保安全以及环保。
HMDS预处理系统的必要性
1、将HMDS涂到晶片表面后，经HMDS真空镀膜机加温后可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，
2、它可将硅片表面由亲水变为疏水，起着耦合作用，可更好与光刻胶结合，保证涂胶工艺不影响光刻效果和显影。
3、HMDS本身是表面改性，不会涂在圆片表面，HMDS上面涂胶不影响HMDS的处理效果。
4、HMDS处理后需要冷却后涂胶，建议4小时内完成涂胶。
HMDS真空镀膜机预处理程序
HMDS(六甲基二硅胺)是黄光区最毒的东西，HMDS真空镀膜机预处理程序为：
打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到一定低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入通过氮气的HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。
技术参数：
| 型号 | VCM-90 | VCM-125 | VCM-210 |
| 电源电压 | AC 220V 50Hz | ||
| 控制系统 | PLC控制 | ||
| 仪表控制 | 彩色触摸屏 | ||
| 控温范围 | RT+10-250℃ | ||
| 温度分辨率 | 0.1℃ | ||
| 温度波动度 | ±0.5 | ||
| 真空度 | ≤133pa | ||
| 内胆尺寸 | 450*450*450 | 500*550*500 | 550*550*650 |
| 容积 | 90L | 125L | 210L |
| 真空泵 | 选配 | 选配 | 选配 |
