高性能、双热成像和可见光 OEM 相机模块
Hadron™ 640R
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Hadron™ 640R 在易于集成的模块中将性能的 640x512 分辨率辐射测量 Boson® 热像仪与 64MP 可见光相机配对。它采用尺寸、重量和功率(SWaP)优化设计，是集成至无人飞机系统(UAS)、无人地面车辆(UGV)、机器人平台和 AI 就绪应用的理想双传感器有效负载，而在这些应用中，电池寿命和运行时间至关重要。Boson 长波红外(LWIR)热像仪能够看穿整个黑暗、烟雾、大雾、眩光区域，并测量场景中每个像素的温度。64MP 可见光相机图像支持智能传感应用的 AI 和机器学习。借助 NVIDIA、Qualcomm 等市场处理器的驱动以及行业的集成支持，Hadron 640R 可降低开发成本并缩短上市时间。
紧凑小巧、功耗优化设计
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行业的热像仪和可见光相机性能
在所有光照条件下采集高速、双 VGA 辐射热成像和高清可见图像。
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专为集成商打造
通过单一、可靠的供应商解决方案，降低开发成本和上市时间。
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通过紧凑、轻便和低功耗的模块优化设计和操作时间。
Teledyne FLIR 和业内功能面的 HD+ LWIR 相机产品组合可提供出色的性能、可靠性和支持。
技术参数
- 红外探测器
- Boson 640x512 像素，12 毫米间距，USB 3.0，2 通道 MIPI
- 温度精度
- ±低于 5°C，范围在 0°C 至 100°C 之间。
辐射测量
- 温度精度
- ±低于 5°C，范围在 0°C 至 100°C 之间。
成像与光学
- EO 摄像头传感器
- 9248 x 6944 像素(64.2 MP)，0.7 µm 间距，4 通道 MIPI
- EO 摄像头光学元件
- EFL 4.8 mm，67° HFOV，F/# 1/2.3
- EO 摄像头视频
- 60 Hz 时的全分辨率
- IMU
- ICM20602，I2C 或 SPI（可选）
- 红外热像仪视频
- 60Hz 时的全分辨率
- 红外摄像头光学元件
- EFL 13.6mm，32° HFOV, F/# 1.0
- 红外探测器
- Boson 640x512 像素，12 毫米间距，USB 3.0，2 通道 MIPI
- 纵横比，可见光
- 4 至 3
- 纵横比，热成像
- 5 至 4
连接与通信
- 软件驱动程序
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*请联系 Teledyne FLIR 了解软件驱动程序
电气
- 电气接口
- Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
配套连接器示例：DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
- 电源
- 5V，典型功耗 <1800 mw，最大值=""><2900>
机械
- 尺寸(不带镜头)
- 35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
- 机械接口
- 螺钉安装到背板上
- 重量
- 56 克
环境与认证证书
- 环境密封
- IP54（后接口密封）
- 经测试的 EMI 性能
- FCC 第 15 部分 B 类
- 使用和存储温度
- -20°C 至 +60°C
媒体库
