微型长波红外热像仪模块
Lepton®
型号: Lepton 2.5，80×60，50°，辐射测量功能，带快门
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FLIR Lepton® 是一款具有辐射测量功能的 LWIR OEM 热像仪解决方案，机身不足一角硬币大小，可装入智能手机使用，经济实惠，价格仅为传统红外 (IR) 热像仪的十分之一。借助有效像素为160×120或80×60的焦平面阵列（FPA），Lepton能够轻松集成于移动设备及其它电子元件中，形成简单易用的红外探测器或热像仪。辐射测量版本的Lepton能够捕获每张图像中每一像素点的精确的、经校准的非接触式温度测量数据。
开发超越您想象的产品
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增强型红外传感器
辐射测量，适用于移动设备的的SWaP，灵敏度高于普通的热电堆探测器
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微型红外热像仪
适用于移动设备的非制冷型热成像技术，无人照管式传感器和小型电子元件设计。
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易于集成
简化了热成像设备的开发与生产过程
让集成轻而易举
我们全面的在线支持工具涵盖了您所需的一切，以便您开始利用 Windows、Linux、Raspberry Pi 和 Beaglebone 平台，将 Lepton 集成到手持移动设备、物联网、无人或您能想象到的其他设备。
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技术参数
- 红外探测器
- Uncooled VOx microbolometer
- 像素尺寸
- 17µm
- 帧频选项
- 8.6 Hz (commercial application exportable)
- 热像仪波长范围
- Longwave infrared, 8 µm to 14 µm
- 场景温度范围
- -10-140 °C (high gain); up to 450°C (low gain) typical
- 温度精度
- High gain: Greater of +/- 5°C or 5% (typical) Low gain: Greater of +/- 10°C or 10% (typical)
性能
- 场景温度范围
- -10-140 °C (high gain); up to 450°C (low gain) typical
- 热像仪波长范围
- Longwave infrared, 8 µm to 14 µm
辐射测量
- 辐射测量精度
- 高增益：+/-5℃或5%（标准值），以较大者为准 低增益：+/-10℃或10%（标准值），以较大者为准
- 温度精度
- High gain: Greater of +/- 5°C or 5% (typical) Low gain: Greater of +/- 10°C or 10% (typical)
成像与光学
- 波长范围
- 长波红外，8µm至14µm
- 场景动态范围
- -10至140℃（高增益）；450℃（低增益） 标准值
- 传感器技术
- 非制冷型氧化钒（VOx）微测辐射热计
- 非均匀性校正（NUC）
- 自动拍摄，带快门
- 红外探测器
- Uncooled VOx microbolometer
- 热灵敏度
- ＜50 mK（0.050℃）
- 视场角-对角线
- 63.5°
- 视场角-水平
- 50°（标称值）
- 视频数据接口
- 通过SPI传输视频
- 图像优化
- 出厂设置为全自动
- 像素尺寸
- 17µm
- 有效帧频
- 8.6 Hz（对于商业应用可出口）
- 帧频选项
- 8.6 Hz (commercial application exportable)
- 阵列格式
- 80×60，渐进式扫描
连接与通信
- 输出格式
- 用户可选择14位、8位（自动增益控制（AGC））或24位RGB（AGC和着色处理）
Electrical
- 功耗
- 150 mW（工作），650 mW（使用快门期间），4 mW（待机）
- 控制端口
- CCI（类似I2C），CMOS IO电压等级
- 输入电压
- 2.8 V, 1.2 V, 2.5 V to 3.1 V IO
- 输入电源电压
- 2.8 V，1.2 V，2.5 V至3.1 V IO
- 输入时钟
- 25-MHz标称电压，CMOS IO电压等级
Mechanical
- 包装尺寸-圆表版本（宽×长×高）
- 11.8×12.7×7.2 mm
- 机械接口
- 32针插座接口与标准Molex®插座相连
- 重量
- 0.9 g
Environmental & Approvals
- 非工作温度范围
- -40℃至+80℃
- 抗撞击
- 1500 G @ 0.4 ms
- 温度补偿
- 自动。输出图像不受热像仪温度影响。
- 遮阳保护
- 一体式
- 温度范围
- -10℃至+80℃
