产品名称：华之尊HZZ-V200B CO2激光加工设备——专为微流控生物芯片精密制造打造的专业解决方案
产品概述
华之尊HZZ-V200B CO2激光加工设备（多材料微流控复合激光加工设备）是专为微流控生物芯片、实验室芯片等精密器件制造而设计的加工系统。该设备采用金属射频激光管，通过无接触式激光加工方式，实现微流道、微腔体、微孔等微结构的高精度加工，满足生物芯片对加工精度和表面质量的苛刻要求，是微流控行业理想的生产和研发装备。
多材料微流控复合激光加工设备-核心优势
1. 超高精度微加工
采用金属射频激光管（30W/60W可选），配合2000DPI高分辨率系统，加工线宽可达30微米。热影响区极小，加工边缘光滑无毛刺，确保微流道内部光滑度，避免生物样品残留和交叉污染。
2. 精密对焦系统
配备探针式自动对焦功能，可精确识别材料表面高度，确保在不同厚度基材上都能保持一致的加工精度，满足多层芯片结构的加工需求。
3. 智能控制系统
1G大容量内存，支持脱机工作，可存储99个加工方案。配备以太网、USB多种接口，支持多种设计软件，轻松实现复杂微流道结构的加工。
4. 专业微流控加工特性
软件功能支持生物芯片特殊加工需求：
激光打孔功能实现精准的微孔加工
坡度补正确保微流道加工精度
浮雕功能实现多维结构加工
红光定位精准对位，提高加工良品率
5. 洁净环境适配
空气侧吹防燃系统有效控制加工污染，左右通料设计便于洁净环境操作，满足生物芯片生产的洁净要求。
技术参数
激光器类型：
金属射频管（30W/60W可选）
工作区域：510×310mm
加工速度：1000mm/s
Z轴行程：0～150mm电动升降
分辨率：2000DPI
线宽：30微米
对焦方式：探针式自动对焦
内存容量：1GB，存储99个档案
功率调节：0.4%~96%无级调节
整机重量：210kg
设备尺寸：860×770×1380mm
应用领域
本设备专为微流控生物芯片加工优化设计，广泛应用于：
微流控芯片微流道加工
生物传感器芯片制造
器官芯片精密加工
药物筛选芯片制作
基因测序芯片制造
体外诊断器件加工
实验室芯片研发与生产
软件特色功能
RDImage位图处理功能支持复杂图形加工
斜坡效果增强细微结构的加工质量
反色雕刻满足特殊材料加工需求
垂直和水平雕刻实现多维加工
网络连接支持远程监控和操作
多语言界面便于国际化使用
为什么选择华之尊？
华之尊光电科技拥有丰富的微加工设备研发经验，为客户提供技术支持和服务保障。HZZ-V200B凭借其在微流控领域的专业加工性能和稳定的表现，已成为众多科研机构和生产企业的重要选择。设备采用模块化设计，维护简便，升级扩容能力强，能够满足不同阶段的研发和生产需求。
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