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仪表网>产品库>实验仪器>其他实验仪器>其它仪器>*QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA
  • *QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA

NOTEBOOK A770 BGA *QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA

参考价
面议
具体成交价以合同协议为准
  • 型号NOTEBOOKA7
  • 品牌
  • 所在地苏州市
  • 更新时间2018-05-14
  • 厂商性质代理商
  • 入驻年限14
  • 实名认证已认证
  • 产品数量2822
  • 人气值180438
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 昆山市花桥镇欧拓电子工具商行是一家五金、工具的企业,是经国家相关部门批准注册的企业。主营电子工具、手动工具,公司位于中国江苏苏州市苏州昆山市花桥镇。昆山欧拓电子工具有限公司本着客户*,诚信*的原则,与多家企业建立了*的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。

 

                一、扭力测试:
  1、日本制:TOHNICHI(东日)扭力起子、起力扳手、扭矩表、瓶盖扭力测试仪
  2、日本制:KANON(中村)扭力工具、起力工具测试仪;
  3、日本制:ATTONIC电批扭力测试仪;
  4、日本制:HIOS电批扭力测试仪;
  5、德国制:WIHA手用螺丝批、螺丝刀;
  6、日本制:CADER电批扭力测试仪;
  7、美国制:EKLIND(邦毫)波匙头;
  二、力学测试:
  1、日本制:AIKOH(爱光)指针、数显式推拉力计、按键测试仪、弹簧拉压力测试仪;
  2、日本制:SHIMPO(电产)数显式推拉力计;
  3、日本制:IMADA(依梦达)指针、数显推拉力计;
  4、日本制:ALGOL指针式推拉力计;
  5、日本制:ATTONIC桌上测试台;
  6、日本制:OBA丸型拉力计;
  三、光学测试:
  1、日本制:PEAK(东海)放大镜;
  2、桂林产光学显微镜;
  3、日本制:MITUTOYO工具显微镜;
  4、国产冷光源;
  5、日本制:OOTSUKA(大众)台式放大镜;
  四、量量类:
  1、日本制:EIESN精密针规、SK精密针规;
  2、日本制:MITUTOYO(三丰)测量工具;
  3、日本制:JPG精密塞规、环规;
  4、日本制:PEACOCK(孔雀)百分表、千分表、测厚表、深度表;
  5、日本制:MARUISEIKI(丸井)角度尺;
  6、日本制:TELOCK(得乐)橡胶硬度计、测厚规、深度表;
  7、日本制:FUJITOOL(富士)半径规、角度尺;
  8、瑞士制:SYLVAC数显百分表、千分表;
  9、日本制:FSK精密水平尺;偏心检测器;
  10、日本制:KANETEC(强力牌)V型磁性座、磁性表座。

点击展示更多内容
*QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA,QUICK 375B+ QUICK 376D QUICK 376 QUICK 373C QUICK 372B
*QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA 产品详情

详细资料请访问:www.tohnichi-tool.com

的品质*的服务 苏州欧拓电子工具竭诚为你服务!业务担当:黄进
苏州: 
153-2441834
苏州

产品名称:NOTEBOOK A770 BGA︱昆山*QUICK热风型BGA返修台
产品型号:NOTEBOOK A770 BGA
生产厂商:*QUICK
产品数量:100
产品单价:RMB100.00
产品类别:执行器
NOTEBOOK A770 BGA︱昆山*QUICK热风型BGA返修台的详细资料
QUICK  BGA返修台简述:
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理,将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的*控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度,QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了zui大功率为2400W的可调加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热热风加热相结合的方式,热风局部加热对应BGA底部PCB部分,并加以温度曲线控制,红外加热部分对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的局部变形,使热分布均匀,从而实现高可靠的无铅焊接
 
NOTEBOOK A770 BGA返修台特点:
*  采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
* 采用大功率无刷直流电机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。
*  上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确热量均匀。
*  强力恒流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。
*  可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。

NOTEBOOK A770 BGA返修系统主要技术参数

电源规格
220V,50Hz,2.5KW
zui大线路板尺寸
330*360mm
zui小芯片尺寸
2*2mm
zui大芯片尺寸
60*60mm
底部辐射预热尺寸
330*360mm
热风加热温度
500(max)
底部预热温度
500(max)
顶部热风加热功率
700W
底部热风加热功率
700W
底部红外预热功率
1600W
侧面冷却风扇可调风速
≦3.5m3/min
红外K型传感器
3
通讯
标准RS-232C(可与PC联机)
外型尺寸
610(L)×580(W)×520(H)mm
设备重量
23.50Kg

 
用途:
 
1.    适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2.    广泛用于笔记本电脑.台式电脑主板.液晶电视.手机.数码相机等芯片级维修。

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