莱宝扩散泵油DC704是高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用水银，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。
产品特点
莱宝扩散泵油DC704是高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用水银，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。
当前各国使用的扩散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司开发的下列两种：DC-704和DC-705。使用上述硅油可获得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（无阱条件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。
DOW CORNING扩散泵油是为高真空和在生产作业中快速对大容积气体抽真空而设计的，国内95%以上的进口扩散泵用DOW CORNING的扩散泵硅油。
使用硅油的扩散泵被广泛用在电子、电气及金属加工等要求高真空系统的领域，如显像管、灯泡、大功率电子管、微波电子管、原子能加速器、电子显微镜、半导体元件、集成电路、电子部件、金属真空镀膜、真空冶金、加工锻烧装置及真空蒸馏等部门。
当前各国使用的扩散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司开发的下列两种：DC-704和DC-705。使用上述硅油可获得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（无阱条件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。
DOW CORNING扩散泵油是为高真空和在生产作业中快速对大容积气体抽真空而设计的，国内95%以上的进口扩散泵用DOW CORNING的扩散泵硅油。
特点：
- 缩短调节运行时间；
- 单一组分硅油比用多组分硅油达到zui大真空度需要的时间短得多；
- 快速抽空；
- 极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的，以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的；
- 较长的服务寿命；
- 硅油的热和化学稳定性允许*的运行而不被恶化和污染；
- 清洗系统维修需求较少；
- 较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。
| 产品名称 | 粘度 cSt（25℃） | 敞开闪点，℃ | 沸点，℃ （0.5乇时） | 典型炉温，℃ | 推断的蒸汽压力，乇（25℃）时 | 极限真空度，乇 | 比重,25℃ | |
| 无阱 | 有阱 | |||||||
| DC702 | 45 | 193 | 180 | 190 | 1×10-6 | 10-6 | — | 1.07 |
| DC704 | 39 | 221 | 215 | 220 | 2×10-8 | 10-710-8 | 到10-11 | 1.07 |
| DC705 | 175 | 243 | 245 | 250-270 | 3×10-10 | 10-910-10 | 10-11 | 1.09 |
| 产品 项目 | DC 704 | | |
| 特性 | 热稳定性，高温抗氧化性，化学惰性 | 苯含量高，化学惰性，无杂质，抗氧化、辐射和爆炸 | 热稳定性，低水汽压力，低回流率，抗氧化、水解和辐射 |
| 用途 | 用于生产工作中快速抽空大容积气体和水汽 | 用于制造10-7~10-8乇（无阱）和10-10~10-11乇（有阱）的真空） | 用于制造超高和超洁净真空 |
使用硅油的扩散泵被广泛用在电子、电气及金属加工等要求高真空系统的领域，如显像管、灯泡、大功率电子管、微波电子管、原子能加速器、电子显微镜、半导体元件、集成电路、电子部件、金属真空镀膜、真空冶金、加工锻烧装置及真空蒸馏等部门。
