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深圳市奔蓝科技有限公司专业代理英国Oxford Instruments牛津仪器CMI760台式PCB孔铜/面铜测厚仪及配件！集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
品牌：Oxford Instruments牛津仪器 型号：CMI760
牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主机
--SRP-4探头
--SRP-4探头替换用探针模块（1个）
--NIST认证的校验用标准片
选配配件：
--ETP探头
--TRP探头
--SRG软件
SRP-4面铜探头测试技术参数：
--铜厚测量范围：
--化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
--电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
--线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
--准确度：±1% （±0.1 μm）参考标准片
--精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
--可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils （0.1μm）
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
--zui小可测试孔直径范围：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）
--孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--zui大可测试板厚：175mil （4445 μm）
--zui小可测试板厚：板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils（76.2μm）
--准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
±10%≥1mil（25 μm）
--精确度：不建议对同一孔进行多次测试
--分辨率：0.01 mil（0.1 μm）
--显示 6位LCD数显
--测量单位 um-mils可选
--统计数据 平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
--接口 232串口,打印并口
--电源 AC220
--仪器尺寸 290x270x140mm
--仪器重量 2.79kg
Oxford Instruments牛津仪器还有以下产品：
CMI900 系列台式X荧光镀层测厚仪
CMI511便携式PCB孔铜测厚仪
CMI165便携式PCB面铜测厚仪（带温度补偿功能）
CM95M便携式铜箔测厚仪
CMI563便携式PCB面铜测厚仪
CMI233便携式涂层测厚仪
CMI243便携式金属镀层测厚仪
CMI250便携式涂镀层测厚仪
十多年来，深圳奔蓝科技一直服务于PCB 厂商、五金电镀、连接器、LCD、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和的服务都得到客户zui高的奖励，在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。
