环氧导电胶
环氧是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、导电温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。
硅脂
硅脂是在利用硅脂的高粘性和金属颗粒的高导电巧妙结合成的。依据组成成份，可分单组份和双组份；依据填充的导电颗粒可分为填银硅脂胶、填镍硅脂胶、铜镀银硅脂胶、铝镀银硅脂胶、石墨镀镍等。
导电胶
一、环氧导电胶
环氧是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、导电温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。
应用：金属与金属粘接、印刷线路板线路连接、微波元器件引线连接、金属丝网屏蔽条粘接
使用方法：10克以下的，去掉配制好的双组份的隔挡，混合均匀既可使用。85可以上的，需与固化挤按重量100：6.3配比，混合均匀既可使用。
技术参数：
体电阻：0.002Ω
粘接剪切强度：84kg/cm2
工作温度： -55℃～125℃
操作时间：30分钟
温室固化时间（25℃）：24小时
高温固化时间（113℃）：15分钟
存贮期：3年
涂覆面积：156cm2/g
二、硅脂
硅脂是在利用硅脂的高粘性和金属颗粒的高导电巧妙结合成的。依据组成成份，可分单组份和双组份；依据填充的导电颗粒可分为填银硅脂胶、填镍硅脂胶、铜镀银硅脂胶、铝镀银硅脂胶、石墨镀镍等。
其中1030是一种但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮湿环境下固化，具有2倍与其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切强度。为了zui高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应该超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标准压力和不超过66℃的温度下固化。
应用：导电橡胶板与金属粘接、导电橡胶条与金属粘接
使用方法：一定要将需要粘接的表面清洗干净后，后按规定操作。
技术参数：
体电阻：0.05Ω
剥离强度：14Kg/cm2
工作温度：-55℃～200℃
操作时间：30分钟
温室固化时间：7天
存储期：6个月
粘接面积：18.5cm2/g
胶粘接厚度：小于等于0.03mm
包装：114克/套
| CHO-BOND Adhesive | 584-29 | 584-208 | 1029 | 1030 | 1085 | 1086 |
| 粘合剂 | 环氧 树脂 | 环氧 树脂 | 硅铜 | 硅铜 | 底剂，用于 1029 | 底剂，用于 1030，1075 |
| 填料 | Ag | Ag | Ag/Cu | Ag/Cu | ||
| zui小重量比 | 100:6.3 | 1：1 | 1.0：2.5 | 单成分 | 单成分 | 单成分 |
| 稠粘度 | 稠糊剂 | 中等稠剂 | 稠糊剂 | 含砂糊剂 | 稀流体 | 稀流体 |
| 表现比 | 2.5±0.20 | 2.7±0.20 | 3.0±0.35 | 3.75±0.55 | 0.87±0.15 | 0.75±0.10 |
| zui小重叠剪切强度 Psi（Mpa） | 1200 （8.28） | 700 （4.83） | 450（3.11） | 200（1.38） | 不适合 | 不适合 |
| zui大DC体积 电阻率ohm-cm | 0.0 | 0.05 | 0.06* | 0.05 | 不适合 | 不适合 |
| 使用温度 | -55~125℃ | -62~99℃ | -55~125℃ | -55~200℃ | -80~200℃ | -80~200℃ |
| 高温固化 周期 | 0.25hr.@ 113℃ | 0.75hr.@100℃ | 0.5hr.@121℃ | 不适合 | 不适合 | 不适合 |
| 室温固化 时间 | 24hrs | 24hrs | 1wk** | 1wk** | 0.5hr | 0.5hr |
| 使用期 | 0.5hr | 1.0hr | 2.0hr | 0.5hr | 不适合 | 不适合 |
| 储存期限（月） | 9 | 9 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 覆盖范围 | 1100 （156.1） | 1000 （141.9） | 1800 （25.5） | 1300 （18.5） | 不适合 | 不适合 |
| *的厚度in.（cm） | 0.001 min （0.03） | 0.001 min （0.03） | 0.008 max. （0.03） | 0.10 max. （0.03） | 0.0002 max.（0.001） | 0.0002 max. （0.001 |
三、技术规格列表
