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38DLP PLUS（高级测厚仪）主要特性
1. 可与双晶和单晶探头兼容。
2. 宽泛的厚度范围：0.08毫米～635毫米，根据材料和所选探头而定。
3. 使用双晶探头进行腐蚀测厚。
4. 穿透涂层和回波到回波测量功能，用于测量表面带有漆层和涂层的材料。
5. 内部氧化层/沉积物软件选项。
6. 对于所有探头，标准分辨率为0.01毫米。
7. 使用频率范围为2.25 MHz～30 MHz的单晶探头，高分辨率软件选项可进行分辨率为0.001毫米的厚度测量。
8. 多层软件选项可对多达4个不同层同时进行测量。
9. 高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。
10.厚度、声速和渡越时间测量。
11.差分模式和缩减率模式。
12.时基B扫描模式；每次扫查可获得10000个可查读数。
13.带有数字式过滤器的Olympus高动态增益技术。
14.用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。
15.设计符合EN15317标准。
技术规格
测量
双晶探头测量模式: 从激励脉冲后的精确延时到*个回波之间的时间间隔。
穿透涂层测量模式: 利用单个底面回波（使用D7906-SM和D7908探头）,测量金属的实际厚度和涂层厚度。
穿透漆层回波到回波测量模式: 在两个连续底面回波之间的时间间隔,不计漆层或涂层的厚度。
单晶探头测量模式:
模式1：激励脉冲与*个底面回波之间的时间间隔。
模式2：延迟线回波与*个底面回波之间的时间间隔（使用延迟线式或水浸式探头）。
模式3：在激励脉冲之后，位于*个表面回波后的相邻底面回波之间的时间间隔（使用延迟线式或水浸式探头）。
氧化层模式：可选。
多层模式：可选。
厚度范围: 0.080毫米～635.00毫米，视材料、探头表面条件、温度和所选配置而定。
材料声速范围: 0.508 mm/μs～13.998 mm/μs
分辨率（可选择）:
低分辨率：0.1毫米
标准分辨率：0.01毫米
高分辨率（可选项）：0.001毫米
探头频率范围:
标准2.0 MHz～30 MHz（-3 dB）
高穿透（可选项）：0.50 MHz～30 MHz（-3 dB）
一般规格
工作温度范围: -10°C～50°C
键区: 密封、以色彩区分功能的键盘，带有触感及声音反馈。
机壳: 防撞击、防水、装有密封垫的机壳；机壳上的接口密封。设计符合IP67标准。
外型尺寸（宽 x 高 x 厚）:125毫米x211毫米x46毫米
重量: 0.814公斤
电源: AC/DC适配器，24 V；锂离子电池，23.760 Wh；或4节AA辅助电池。
锂离子电池供电时间: 工作时间zui少12.6小时，一般14小时，zui多14.7小时。快速充电：2小时到3小时。
标准: 设计符合EN15317标准。
显示
彩色透反VGA显示: 液晶显示，显示屏尺寸：56.16毫米 X 74.88毫米
检波: 全波、RF波、正半波、负半波
输入/输出
USB: 1.0从接口。
RS-232: 有。
存储卡: zui大容量2 GB外置MicroSD存储卡。
视频输出: VGA输出标准。
内置数据记录器
数据记录器: 38DL PLUS通过标准RS-232串口或USB端口识别、存储、回放、清除、传输厚度读数、波形图像和仪器配置信息。
容量: 475000个厚度测量读数，或20000个带厚度值的波形。
文件名称、ID编码及注释: 32位字符的文件名，20位字符的字母数字位码，每个位有四个注释。
文件结构: 9个标准的或自定义的用于特定应用的文件结构。
报告: 机载报告总结了数据统计、带有位置信息的zui小值/zui大值、zui小值回顾、文件比较及报警报告。
