●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。
●在使用过程中,不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间,避免了空气间隙,改善了散热条件,降低管子升温,延长原配件使用寿命,提高可靠性,缩小散热体积,减轻 产品质量的损耗。
外观 | 白色膏状体 |
混合比率(重量比) | 单组份 |
温度范围(℃) | -50℃~+200℃ |
导热系数(w/k·m) | >1.2 |
比重(g/cm3) | 2.1 |
体积电阻率(Ω·cm) | >1012 |
●本品包装为10g/支,1kg/罐,10kg/桶