HS800 焊缝的超声波探伤仪

全中文菜单操作模式，方便快捷超高亮彩色液晶显示器超声衍射波探伤，解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示便携扫查器代替手工扫查，探伤更快、更精确多通道TOFD探伤，实现焊缝非平行扫查一次性全面覆盖超大机内存储空间，探伤数据回放及离线分析高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。

功能特点：

1.高亮度高分辨力彩色液晶显示屏。

2.内置探头位置编码器。

3.USB，LAN，VGA输出接口。

4.大容量数据存储空间。

5.支持纵波、横波、导波和表面波等模式。

6.具备A扫、腐蚀剖面、B扫、P扫和TOFD成像。

7.单次扫查能记录长达2米。

8.回放图像记录中每点位置的A扫波形。

9.强化的对活动或冻结的A扫波形信号评估软件。

10.缺陷尺寸和模式分析。

11.符合国内4730标准和国外EN、DNV、API、ASME、RBIM等有关标准要求。

12.可根据用户要求增减TOFD配置，由单个通道配置到7个通道10个探头同时扫查和记录200mm厚度工件。

13.配置便于使用的手动扫查器。

14.配置TOFD探头和PE探头。

技术参数

数字电路采样频率：125M

频率带宽：0.5~15MHZ

采样延时：1200mm

脉冲电压：-400V

脉冲前沿：15ns

重复频率：125HZ

匹配阻抗：25Ω、500Ω2

档可调检波方式：数字检波方式

增益范围：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步进，全自动调节）

闸门数：每通道2个位

扫描范围多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查

探伤功能扫查方式：可对焊缝进行全面的平行和非平行扫查缺陷定位：数据分析线能直接读出缺陷深度以及非点状缺陷的自身高度焊缝内部缺陷显示：直观显示焊缝中缺陷的位置和上下端点位置

A型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力

B型扫描：实时显示缺陷截面形状

D型扫描：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷模式进行评价

E数据存储与输出1通道、5通道、7通道三种可选，预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输超大内存容量，单次扫查即能记录长达2米被检工件内部缺陷的检测图支持USB、LAN、VGA输出