产品特点：
测量范围0～20kPa…700kPa
MEMS 技术
表压形式
SOP 或 DIP 封装形式
适用于无腐蚀性的气体或液体
工作温度范围: -40℃～+125℃
芯片背压腔受压
管脚方向可选择
应用领域：
*、*、制氧设备、酒精测试仪等医疗领域
胎压计、MAP传感器等汽车电子领域
环境监测、液位测量、运动健身器材等领域
产品概述：
GZP型压阻式压力敏感元件是一款适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
GZP型压力敏感元件为采用标准的SOP6和DIP6形式封装的OEM元件，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装
良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。
当测试介质为导电液体时，介质不可接地。
结构性能：
压力敏感芯片：硅材料
引线：金线
封装外壳：LCP液晶料
引脚：铜镀银
净重量：约1克
电气性能：
供电电源：≤10V DC 或 ≤2.0mA DC
输入阻抗：4kΩ～6kΩ
输出阻抗：4kΩ～6kΩ
绝缘电阻：100MΩ,100VDC
允许过载：
0～20kPa…200kPa:2倍满量程
700kPa：1.5倍满量程
基准条件：
测量介质： 空气
介质温度：（25±1）℃
环境温度：（25±1）℃
振 动： 0.1g(1m/s2)Max
湿 度：（50%±10%）RH
电 源：（5±0.005）V DC
基本参数：
参数 | zui小值 | 典型值 | zui大值 | 单位 |
标准量程 | 20、40、70、100、200、500、700 | kPa | ||
工作温度 | -40 |
| +125 | ℃ |
存储温度 | -40 |
| +150 | ℃ |
桥臂电阻 | 4 | 5 | 6 | kΩ |
零点输出 | -15 |
| +15 | mV |
满量程输出： |
|
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20kPa | 40 | 55 | 70 | mV |
40kPa | 50 | 75 | 100 | mV |
≥100kPa | 70 | 100 | 130 | mV |
桥阻温度系数 | 2400 | 2800 | 3200 | ppm/℃ |
零点温度系数 |
| 20 |
| uV/℃ |
满量程温度系数 | -0.19 | -0.22 | -0.25 | %FS/℃ |
非线性 |
| 0.2 | 0.3 | %FS |
迟滞 |
| ±0.1 |
| %FS |
重复性 |
| ±0.1 |
| %FS |
年漂移量 |
| ±1 |
| %FS |
备注: 1、在基准条件下测试 2、 温漂测试温度范围为0-80℃ | ||||
外形结构：
DIP封装形式管脚方向选择：
等效电路图：
沿引脚方向
Definition | Vs+ | GND | Vo+ | Vo- |
定义 | 电源正极 | 电源负极 | 输出正极 | 输出负极 |
选型指南：
GZP | 型压阻式OEM压力敏感元件 | |||||||
| 量程代码 | 测量范围 |
| 备注 |
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020 | 0～20kPa |
| S |
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040 | 0～40kPa | R、F | S、D |
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101 | 0～100kPa |
| S、D |
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| ||
201 | 0～200kPa |
| S、D |
|
|
| ||
501 | 0～500kPa |
| S |
|
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701 | 0～700kPa |
| S、D |
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| 代码 |
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S | SOP封装 |
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| |||
D | DIP封装 |
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| 代码 |
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| B1 | 引线方式1 |
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| B2 | 引线方式2 |
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| 代码 |
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| R |
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| F | |||||||
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GZP 040 D B1 R 完整的型号规格 | ||||||||
