规格参数:
New Head:8 Spindle *2 Head
New Feeder(SMN Feeder):改善喂料稳定性及抛料率
对中方式: 飞行视觉
贴装速度: Chip 55K CPH(*条件)
贴装范围: Max. 0402 ~□12mm (元器件高度H = 7mm)
贴装精度: ±50 @μm+ 3σip
PCB尺寸:Max.460mm(L)* 460mm(W)
料架数量: 8*4mm 84支
操作系统: Windows XP
功 耗: MAX 5.0KVA
外形尺寸: L 1240×W 1660×H1420 mm
机器重量: 1500KG
贴装元件范围/ SMT components Range: Max.0402~□12mm (H=7MM)
机器大小:1240(L)*1660mm(D)*1420mm(H)
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