导热硅胶片（http://www.dubang68.cn/）的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
导热硅胶片：http://www.dubang68.com/
特点优势
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
● 自动化设备适用
典型应用
● LED灯饰 视频设备
● 背光模组 网络产品
● 开关电源 家用电器
● 医疗设备 PC服务器/工作站
● 通信设备 光驱/COMBO
● LED电视 基放站
● 移动设备
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | CP100测试值 | CP150测试值 | CP200测试值 | CP300测试值 |
颜色 Color | Visual | 灰白/黑色 | 蓝色 | 蓝色 | 蓝色 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 | 0.5~12.0 | 0.5~5.0 | 0.5~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 | 2.1-2.1 | 2.85±0.1 | 2.85±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 | 18±5~40±5 | 30±5 | 30±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | KN/M | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 |
延伸率 Elongation | ASTM D412 | % | 95 | 80 | 60 | 60 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 | -40~+220 | -40~+220 | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.2*1011 | 1.2*1011 | 1.1*1011 | 1.1*1011 |
耐电压 Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | 4 | 4 | 4 | 4 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 3.0 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。
