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仪表网>产品库>专用仪表>石油/煤质仪器>孔隙度测定仪>超微粉体表征氮吸附仪
  • 超微粉体表征氮吸附仪

15901380960 超微粉体表征氮吸附仪

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号1590138096
  • 品牌
  • 所在地北京市
  • 更新时间2018-05-15
  • 厂商性质生产厂家
  • 入驻年限1
  • 实名认证已认证
  • 产品数量15
  • 人气值523
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F-Sorb X400系列比表面仪,BET法比表面积仪,BET比表面积测试仪,氮吸附比表面积测定仪,比表面检测仪,比表面测量仪,比表面积检测仪,比表面积测量仪,比表面积分析仪,比表面测定仪,比表面测试仪,BET比表面分析仪,孔容积测定仪,孔径分析仪,孔径检测仪,孔径测量仪,孔径分布测定仪,孔隙度分析仪,孔容积分析仪,孔径分布检测仪,孔径分布测量仪,孔隙率测定仪,孔隙率检测仪,孔隙率测量仪,孔容测试仪,孔结构分析仪,孔径测定仪,孔隙度检测仪,孔隙度测量仪,平均孔径测试仪,孔结构检测仪,孔结构测量仪,总孔体积分析仪,孔容积测试仪,孔体积分析仪,孔体积检测仪,孔体积测量仪,平均孔径测定仪,孔隙率分析仪,孔径测试仪,孔径分布测试仪,孔容检测仪,孔容测量仪,总孔体积测定仪,孔体积测试仪,平均孔径分析仪,总孔体积检测仪,总孔体积测量仪,孔隙度测定仪,孔径分布分析仪,平均孔径检测仪,平均孔径测量仪,孔结构测定仪,总孔体积测试仪,孔隙率测试仪,孔结构测试仪,孔容分析仪,孔体积测定仪,孔隙度测试仪,孔容测定仪等是粉体和颗粒材料的比表面积及孔径(孔隙度)分布的检测分析仪器,由金埃谱科技与兵器系统合作研发.是目前国内同类产品中**自动化,智能化的产品,产品设计遵循测试标准和计算方法,显著提高产品可靠性,测试结果准确性,大大降低测试人员工作量.可用于电池材料比表面积测试,催化剂材料比表面积及孔径分析,炭黑总表面积及外表面积测定等,广泛适用于高校及科研院所材料研究和粉体材料生产企业产品质量监控。
北京金埃谱科技是北京市*,位于我国的高校云集、中科院研究院所汇聚的北京*产业区-中关村。公司起源和服务于中国兵器系统行业,依托当地人才资源和兵器系统技术优势,致力于科学分析仪器的研发、生产及销售。以创立兵器和民用行业国有品牌为发展宗旨,通过与兵器系统密切合作,同时借鉴*进技术,研发具有自主知识产权的自动化及智能化检测仪器,为我国科研单位及生产企业提供与产品接轨,高可靠性,高性价比的*科研设备。目前主要产品有F-Sorb X400系列比表面积及孔径(孔隙度)分析测试仪。
秉承兵器行业高标准、严要求的技术宗旨,并适应新形势下市场发展需求,倡导和坚持“技术为先,服务为本”的发展理念,我们为客户不仅仅提供高质量的产品,同时更注重高效的服务。公司拥有深谙业内需求,了解*技术的研发团队及跨行业技术咨询专家,为研发具有*水平产品提供强大的技术支持。目前已建立起严格的产品质量保证和完善的售后服务体系,确保产品符合标准,服务更具本地特色,使F-Sorb X400系列比表面积及孔径(孔隙度)分析测试仪产品品牌和公司信誉得到了客户的高度认可和普遍赞誉,在同行业中处于*地位。
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超微粉体表征氮吸附仪是粉体和颗粒材料的比表面积及孔径的检测分析仪器,由金埃谱科技与兵器系统合作研发.产品设计遵循标准,*实现制造集成化,功能模块化,操作自动化和智能化;显著提高产品可靠性,测试结果准确性,大大节省测试人员工作量. 可用于电池材料比表面积测试,催化剂材料比表面积及孔径分布测试,炭黑总表面积及外表面积测试等,广泛适用于高校及科研院所材料研究和粉体材料生产企业产品质量监控
超微粉体表征氮吸附仪 产品详情

超微粉体表征氮吸附仪

超微粉体表征氮吸附仪V-Sorb 2800P是金埃谱科技自主研发的全自动智能化比表面积和孔径检测仪器,采用静态容量法测量原理,众多科研院所及500强企业应用案例,相比国内同类产品,多项*技术的采用使产品整体性能更加完善,测试结果的准确性和*性进一步提高,测试过程的稳定性更强,达到同类产品*水平,部分功能超越国外产品.

金埃谱科技是早参与比表面积标准物质标定的机构,测试结果与国外数据可比性平行性,并获取认证机构的检测证书,同时金埃谱科技也是国内同行业中注册资本规模zui大,*通过ISO9001质量认证的生产企业,雄厚实力和完善的质量及服务体系,让您选购的产品无后顾之忧!

性能参数

测试方法及功能:氮吸附静态容量法,吸附及脱附等温线测定,BJH总孔体积及孔隙分布分析,样品真密度测定,t-plot图法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面积测定(单点及多点),Langmuir法比表面积测定,平均粒径估算,t-plot图法外比表面积测定;

测量范围:0.0005(m2/g)--至无上限(比表面积);0.35nm-2nm(微孔)、2nm-500nm(中孔或介孔)

测量精度:比表面积重复精度≤± 1.0%,zui可几孔径重复偏差≤0.02nm

真空系统: V-Sorb*的集装式管路及电磁阀控制系统,大大减小管路死体积空间,提高检测吸附气体微量变化的灵敏度,从而提高孔径分布测定的分辨率;同时集装式管路减少了连接点,大大提高密封性和仪器使用寿命。

液位控制:V-Sorb*的液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,*消除因死体积变化引入的测量误差。

测试模式:V-Sorb*的集成“单一氮气测试模式”和“氮气+氦气标准测试模式”于一体,供客户根据实际需要选择使用;采用“氮气+氦气标准测试模式”,符合标准,可确保结果的准确性和*性,且操作简单;对于低温下可吸附氦气的样品,不适宜采用氦气测定的死体积空间,可通过采用“单一氮气测试模式”获得理想的测试结果.

控制系统:采用可编程控制器电磁阀控制系统,高集成度和抗*力,提高仪器稳定性和使用寿命。

样品数量:同时进行2个样品分析和2个样品脱气处理,样品测试系统和样品处理系统相互独立,并且样品测试和样品脱气处理可以同时进行,避免了测试管路受到污染,从而进一步确保测试的精度和提高仪器使用寿命

样品处理:样品处理的全过程通过软件来自动控制,包括温度、时间及真空泵启停,并且具备处理开始时间的预设功能,可实现夜间无人值守式测试和处理样品,大大提高工作效率.

压力测量:采用压力分段测量的进口硅薄膜电容式多支压力传感器,显著提高低 P/Po点下测试精度,0-1000 Torr(0-133Kpa),0-1 Torr (0-0.133Kpa),压力传感器必须提供相应进口检测证书

压力精度:高精度进口硅薄膜电容式压力传感器,精度达实际读数的0.15%,优于全量程的0.15%,远高于皮拉尼电阻真空计精度(一般误差为10%-15%)

真空泵:进口双极真空泵可以实现外置和内置仪器中二种放置方法,内置仪器中可以通过软件根据实验需要自动控制真空泵启停,从而延长真空泵的寿命

液氮杯:采用进口4升大容量不锈钢内胆杜瓦瓶,经久耐用,不易破损,在无需增加保温盖的条件下可连续进行72小时测试,无需添加液氮,能*孔径长时间测试需求

分压范围: P/Po 准确可控范围达5x10-6-0.998

极限真空:4x10-2Pa(3x10-4Torr);

样品类型:粉末,颗粒,纤维及片状材料等;

测试气体:高纯N2气(99.999%)或其它(按需选择如Ar,Kr);

数据采集:高精度及高集成度数据采集模块,误差小,抗*力强;

数据处理:Windows兼容数据处理软件,功能完善,操作简单,多种模式数据分析,图形化数据分析结果报表.

特点

A.比表面及孔隙分布分析仪真空系统

1)*的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大降低漏气率,提高极限真空度;

2)模块化结构设计,一体式集装管路,需人工进行连接的部件少,有利于根据用户需求按需配置及后期功能扩展,有利于维修更换;

3)采用德国进口的真空泵,噪音小,运行稳定,防油返功能,极限真空度高,可达4x10-2Pa(3x10-4Torr);

B.比表面及孔隙分布分析仪控制系统

1)采用广泛应用于工业控制系统中的可编程控制器电磁阀控制系统,抗*力强,稳定性大大提高,安装及拆卸都非常方便;

2)*设计的测试系统管路和样品处理管路分离结构,有效防止样品处理过程中产生的杂质对测试管路的污染;

C.比表面及孔隙分布分析仪提高测试精度措施

1)采用与同类进口产品相同品牌的高精度硅薄膜压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15%,远远优于0.15%的全量程精度(FS)传感器;

2)与国外同类产品类似,采用0-10Torr和0-1000Torr双压力传感器,对测试范围内的压力采用分段测量,大大降低了低真空下的测量误差,0-10Torr的硅薄膜压力传感器精度远高于相同量程的皮拉尼电阻真空计(一般误差为10%-15%);

3)*的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,显著减少管路连接点,大大减少死体积空间,有利于降低测量误差;

4)*的步进式液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,*消除因死体积变化引入的测量误差;

5)*设计的抽气及进气控制系统,有效防止样品抽真空和进气过程中的飞溅,确保测试气路的清洁和样品质量无损失,保护高精度压力传感器免受压力巨变可能导致的零点和线性漂移;

D.比表面及孔隙分布分析仪数据采集及处理

1)采用高精度及高集成度数据采集模块,连接方便,误差小,抗*力;采用业界标准的485通讯模式,有利于设备扩展和互连,可方便转换为所需的RS232和USB通讯模式;

2)多种理论计算模型数据分析,为用户提供*的材料分析方案;强大的测试数据归档保存,查询系统,有利于用户数据管理.

A.结构设计
1)可拆卸前面板防护罩,有效防止液氮溅洒安全隐患
2)模块化结构设计,有利于根据用户比表面测试需求按需配置及后期功能扩展
B.控制系统
1)一体化电机螺杆升降系统,比表面测试过程中液氮容器升降更平稳
2)*的电桥平衡电路,大幅提高信号电压灵敏度,同时实现信号零点漂移自动平衡
3)完整的自动化操作设计,*实现比表面测试过程智能化

测试方法:氮吸附连续流动法分析,BJH总孔体积,总孔面积及孔径分析,直接对比法比表面积分析,BET法比表面积(多点及单点)分析,Langmuir比表面积分析,炭黑外比表面积分析,样品吸附常数C测定
测试功能:无人干预全自动测试
测量范围:0.01(㎡/g)——至无上限(比表面积);2nm-200nm孔径 
流量调节:实现不同P/Po点流量软件控制自动调节
定量标定:F-Sorb型定量气路由软件控制,自动切换脱附
控制系统:集中的多功能控制系统,测试过程的*自动化及智能化 
管路密封:采用高真空系统不锈钢管路,有效防止气体分子渗透

A.结构设计
1)可拆卸前面板防护罩,有效防止液氮溅洒安全隐患
2)模块化结构设计,有利于根据用户比表面测试需求按需配置及后期功能扩展
B.测试优化
1)可"因地制宜"选择合适的仪器参数设置,提高比表面及孔径测量结果的准确度
2)灵活的比表面积测量与孔径测量转换,提高比表面积及孔径测量效率
3)采用*的流量控制方法,实现高低点气体分压精确控制

金埃谱科技是早参与比表面积标准物质标定的机构,致力于全自动比表面(积)及孔径分布测定孔隙度测量孔容积分析孔结构检测孔隙率测试研究,并获取上海*检测证书,让您选购的产品无后顾之忧!

测试方法及功能:真空容量法(真空静态法),吸附及脱附等温线测定,BJH总孔体积及孔径分布分析,样品真密度测定,t-plot图法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面积测定(单点及多点),t-plot图法外比表面积测定
测定范围:0.01(m2/g)——至无上限(比表面积);0.35nm-300nm(孔径)
真空系统:集装式管路及电磁阀控制系统;同时集装式管路减少了连接点.
液位控制:*的液氮面控制系统,确保测试液氮面相对样品管位置不变.
压力精度:进口硅薄膜压力传感器,精度达实际读数的0.15%,优于全量程的0.15%

A.真空系统
1)*的一体化集装式管路系统,采用进口集装管路,可减少管路连接点.
2)模块化结构设计,需人工进行连接的部件少,有利于维修更换.
3)中德合资的真空泵,极限真空度高,可达4x10-2Pa (3x10-4Torr)
B.控制系统
1)采用广泛应用于工业控制系统中的可编程控制器电磁阀控制系统;
2)*设计的测试系统管路和样品处理管路分离结构.

A.提高测试精度措施

1)采用进口的高精度硅薄膜压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15%
2)与国外同类产品类似,采用0-10Torr和0-2000Torr双压力传感器;
B.数据采集及处理
1)采用高精度及高集成度数据采集模块;同时采用业界标准的485通讯模式,可方便转换为所需的RS232和USB通讯模式;
2)多种理论计算模型数据分析;强大的测试数据归档保存,查询系统,有利于用户数据管理.

吸附剂(如活性碳,硅胶,活性氧化铝,分子筛,活性炭,硅酸钙,海泡石,沸石等)||陶瓷原材料(如氧化铝,氧化锆,硅酸盐,氮化铝,二氧化硅,氧化钇,氮化硅,石英,碳化硅等)||橡塑材料补强剂(如炭黑,白碳黑,纳米碳酸钙,碳黑,白炭黑等);电池材料(如钴酸锂,锰酸锂,石墨,镍钴酸锂,氧化钴,磷酸铁锂,钛酸锂,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物电池材料,碱锰材料,锂离子材料,锂锰材料,碱性材料,锌锰材料,石英粉,镁锰材料,碳性材料,锌空材料,锌汞材料,乙炔黑,镍氢材料,镍镉材料,隔膜,活性物资,添加剂,导电剂,缓蚀剂,锰粉,电解二氧化锰,石墨粉,氢氧化亚镍,泡沫镍,改性石墨材料,正极活性物质,负极活性物质,锌粉等)||金属氧化物(如氧化锌,氧化钙,氧化钠,氧化镁,氧化钡,氧化铁,氧化铜等)||磁性粉末材料(如四氧化三铁,铁氧体,氧化亚铁等)||纳米金属材料(如纳米银粉,铁粉,铜粉,钨粉,镍粉,铝粉,钴粉等)||环保行业(如颜填料,柱填料,无机颜料,碳酸钙,氧化硅,矿物粉,沉积物,悬浮物等)||无机粉体材料(如氧化钛,*等)||纳米材料(如纳米粉体材料,纳米陶瓷材料等)||稀土||煤炭||水泥||储能材料||催化剂(硅藻土)||净化剂||助滤剂||发光稀土粉末材料||粉体材料||粉末材料||超细纤维||多孔织物||复合材料

E.    产品适用范围
1)    超微粉体,纳米材料,颗粒及纤维状材料比表面积分析测定;
2)    粉体材料生产及应用企业生产现场产品质量监测;
3)    高校及科研单位材料研究测试,吸附科学及BET理论教学实验;
4)    电池材料,催化剂,添加剂,吸附剂,陶瓷烧结材料,磁性材料,储能材料等相关性能测定;
5)    其它与材料表面性能相关的研究工作。

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