导热硅胶片专门为电子产品进行缝隙传递热量设计的导热填充材料
“产品简介：
H1200导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气*排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普
HC200导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气*排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
产品特点优势：
1、高可靠性，高导热性
2、高可压缩性，柔软兼有弹性
3、柔软、固态，耐击穿电压性
4、天然粘性，无需表面粘合剂
5、满足ROHS及UL的环境要求
规格说明：
片材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制请咨询厂家
片材-标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm可按客户要求裁切
卷材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
卷材标准尺寸：300mm*50M
非标准尺寸：任意长，宽：200mm~500mm
说明：可背胶，可依据客户要求裁切
选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请业务员进行报价。
