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何守柱 |发布于:2022-12-18
参考资料- 芯片微观世界的“显微镜”:非接触式测量在MEMS器件质检中的实战解析微机电系统(MEMS)器件的特征尺寸通常处于微米甚至纳米量级,其内部的悬臂梁、薄膜、谐振结构等可动部件极为脆弱,传统的接触式检测方式极易造成表面划伤、结构应力损伤,直接导致器件失效。同时,随着晶圆级封装技术的普及,越来越多MEMS芯片被密封于硅盖板内部,如何在无损前提下完成质量检测,成为制约行业发展的关键痛点。非接触式测量技术凭借无损、高效、适配复杂结构的特性,逐渐成为MEMS质检环节的重要支撑。一、MEMS质检的核心痛点MEM
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