MEMS大规模晶圆代工或将降低经销商利润

　　前言：近年来，微机电系统（MEMS）行业强劲增长，巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业，然而，MEMS不同于传统的IC，就当前情况来看，其加工工艺的特殊性以及物流等问题决定了其如果进入大规模晶圆代工，反而会承担更大风险，相应的经销商也会面临被压缩利润空间的风险。
　　
　　MEMS应用十分广泛，小到车用感应器、喷墨打印机，大到新型数字消费电子和医疗电子等产业都有MEMS的应用，近年来，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新也在不断涌现，市场需求不断扩大。巨大的市场需求代表了巨大的潜在利益空间，GlobalFoundries等晶圆代工巨头瞅准商机，高调进入MEMS产业，MEMS似乎也将进入大规模晶圆代工模式。但是的晶圆代工模式一定适合当前的MEMS产业么，笔者看未必。
　　
　　MEMS较之传统的IC更加精密，MEMS晶圆尺寸也比较大、易碎且对污染敏感，使得很难对其进行划片操作，这也意味着与传统电子电路相比，MEMS的物流存在着很大问题。代工厂在位置上的分散也将承担更大的物流风险。
　　
　　MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的CMOS生产设备，技术标准难以标准化，生产线科技含量较高，倘若将其交给圆晶代工合作商生产，此器件所需的详细技术知识掌握在他的手里。那么，你必然将与晶圆代工合作商绑定在一起。在成本和风险方面，这和你实际拥有这家制造厂没有什么区别。既然如此，晶圆代工商的优势又何在呢。
　　
　　毋庸置疑，MEMS产业在未来几年还将继续飞速发展，前景一片光明。就当前情况综合来看，MEMS产业进行大规模晶圆代工模式，增大了其在物流和生产上的风险，一旦出现问题，广大经销商也要做好心理准备面对各种情况。