天准科技8.72亿可转债12月31日在上交所上市

　　【仪表网 企业动态】12月29日，天准科技(688003)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的87,200.00万元(872.00万张，87.20万手)可转债将于2025年12月31日在深交所上市。公司的债券简称“天准转债”，债券代码“118062”。
 

　　公开资料显示，天准科技本次可转换公司债券发行总额87,200.00万元(87.20万手)。原股东优先配售755,820手，即755,820,000元，约占本次发行总量的86.68%；网上社会公众投资者实际认购113,505手，即113,505,000元，约占本次发行总量的13.02%；主承销商包销2,675手，即2,675,000元，占本次发行总量的0.31%。
 

　　天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，公司可提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，公司深度布局前道量检测，提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品。天准科技凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。
 

　　天准科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额87,200.00万元，扣除发行费用后，募集资金将投资于以下项目：工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目；半导体量测设备研发及产业化项目；智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
 

　　天准科技表示，本次募投项目“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”是公司对现有产品的升级迭代，旨在顺应下游产业技术升级迭代趋势，完善公司在高端领域的产品布局，更好地服务下游客户的需求，巩固和提升公司的市场地位；本次募投项目“半导体量测设备研发及产业化项目”旨在对半导体量测设备开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制，有助于提高公司在半导体量测设备领域的核心竞争力，推动半导体量测设备国产化进程，保障我国半导体产业链安全；本次募投项目“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线，对基础软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化，有助于推动国产化芯片平台的智驾域控方案落地，解决不同领域智能驾驶应用难点，同时加速具身智能普及推广，拓展具身智能应用场景。