【仪表网 仪表新品】麦姆斯咨询报道，湿度、温度以及流量传感器解决方案制造商盛思锐，近日推出第二代晶圆级芯片尺寸封装的湿度传感器SHTW2。SHTW2采用倒装芯片封装，这是一种成熟的封装技术，也是目前半导体芯片简单、小巧的封装方法之一，SHTW2的封装尺寸仅为1.3 x 0.7 x 0.5 mm3。SHTW2还为空间限制严格的应用开发了一款新类型的超小型湿度传感器。
SHTW2基于盛思锐的 CMOSens®技术，提供了一个带有数字I2C接口的完整的单芯片传感器系统。该传感器经过校准后，湿度测量范围覆盖0~100% RH，温度测量范围为-30~100 ℃，测量精度达到±3% RH 和±0.4°C。工作电压为1.8V，低功耗使SHTW2适用于功耗要求严格的消费类电子应用，比如移动电话、可穿戴设备以及物联网应用。盛思锐的湿度和温度传感器具有业界公认的质量和可靠性，以及大范围测量的恒定精度，SHTW2提供了的性价比。SHTW2采用卷带包装，非常适合标准的表面贴装工艺，是大批量应用的理想选择。
新款SHTW2湿度传感器结合盛思锐完整的解决方案，将是消费类电子产品和物联网应用高可靠性湿度和温度测量的。完整的解决方案意味着盛思锐不仅为客户提供传感器硬件，还通过用户案例和算法的开发为客户提供硬件和软件的集成。
（原标题：盛思锐发布新款超小型数字湿度传感器SHTW2）
