【仪表网 企业动态】4月20日，武汉高德红外股份有限公司(以下简称“高德红外”)披露关于2020年度非公开发行募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告。
2020年度非公开发行股票募集资金投资项目中的“新一代自主红外芯片研发及产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”、“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”(以下简称“募投项目”)结项。
同时，结合公司自身实际经营情况，为更合理地使用募集资金，提高募集资金使用效率，高德红外拟将该募投项目节余的募集资金36,326.76万元(包含截至2023年4月19日的利息与理财净收益4,312.15万元，实际金额以资金转出当日专户余额为准)永久补充流动资金，用于公司日常经营活动。
本次募投项目结项、募集资金节余的主要原因
(一)在募投项目实施期间，公司对工业园现有厂房进行合理利用，并优化了现有产业资源、合理布局产能，进一步提高生产和经营效率。现该募投项目均已达预计可使用状态，故予以项目结项。
(二)公司在募投项目建设实施过程中,严格遵守募集资金使用的有关规定，在保证项目质量和控制实施风险的前提下，加强项目建设各个环节费用的控制，节约了项目建设费用，形成了资金节余。
(三)公司为了提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的前提下，公司使用暂时闲置募集资金购买理财产品获得了一定的投资收益。
高德红外表示，公司募投项目均已达预计可使用状态,本次对募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金，能够及时、有效补充日常生产经营所需的流动资金，更好地提高募集资金使用效率，降低公司的财务费用，有利于提升公司的经营效益，实现公司和全体股东的利益。
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