【仪表网 企业动态】在美国，台积电将投资建设两座先进晶圆厂，第一座主要生产5nm/4nm工艺，2024年量产，第二座计划生产3nm工艺，2026年量产，总投资高达3000亿元。
在日本，台积电也将建设一座先进晶圆厂，原计划主力生产22-28nm，后据说升级为7nm，为此台积电投资86亿美元，日本补贴最多36亿美元。
台积电的下一站，是德国。
8月8日，台积电召开董事会，正式宣布将在德国投资设厂。
这座300毫米晶圆厂位于德国德累斯顿附近(原AMD现GF的工厂也在这里)，预计20214年下半年开工建设，2027年底量产，可创造约2000个工作岗位。
该工厂将生产28/22nm、16/nm工艺级别的芯片，月产能4万块晶圆，主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。
如此一来，博世、宝马、英飞凌、奔驰、NXP恩智浦、Stellantis、大众等欧洲尤其是德国企业将获益匪浅，可以确保充足的芯片供应。
新工厂由台积电与欧洲半导体制造公司(ESMC)联合投资，后者由博世、英飞凌、恩智浦等联合组建。
其中，台积电持股70％，博世、英飞凌、恩智浦各占10％。
总投资预计超过100亿欧元(约合人民币790亿元)，其中德国政府根据《欧洲芯片法案》补贴其中一半即50亿欧元(约合人民币395亿元)。
去年底就有消息称，台积电将派一个高管团队前往德国，考察在德国建厂的支持力度、当地供应链的能力，如今终于靴子落地。
不过岛内网友对于台积电德国建厂并不看好，认为现在经济不景气，不适合到处“开分店”，而且德国工会比美国更强硬，更难对付。
还有网友提到了2005年明基德国子公司并购亏损的西门子手机部门，采取一连串降本增效措施，遭到德国工会的强烈抵制，最终导致公司破产。
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