【仪表网 会议报道】11月30日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广电计量检测集团股份有限公司(简称：广电计量)主办的2023全国首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛，在厦门国际会议中心举行决赛。经过激烈的角逐，最终10个团队优秀项目获得一等奖，将晋级2023首届企校协同创新大赛全国总决赛。
为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署，由中国中小企业发展促进中心(工信部中小企业发展促进中心)、中国中小企业国际合作协会联合中国产学研合作促进会、全国工商联人才交流服务中心、中国教育发展战略学会产教融合专业委员会共同主办首届企校协同创新大赛，半导体领域专项赛是首届企校协同创新大赛的六大赛道之一。
工信部中小企业发展促进中心人力资源研究所副所长陈琛，首届企校协同创新大赛总顾问、清华大学国家服务外包人力资源研究院副院长毛居华，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东出席决赛活动并致辞。
广电计量作为国内领先的第三方计量检测机构，联合半导体领域产业界、科研界、教育界的机构举办半导体领域专项赛事，旨在通过竞赛的方式实现“以赛促教、以赛促学、以赛促改”，搭建起产教融合、企校合作大舞台。
自8月启动以来，吸引了来自清华大学、复旦大学、厦门大学等全国60多所高校130多支队伍报名参与。经过为期4个月的层层选拔，最终20支代表队伍进入决赛角逐。
决赛现场特别邀请了国家第三代半导体技术创新中心(苏州)特聘专家苑进社、厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠、电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长陈万军、中北大学半导体与物理学院副院长梁庭、北方华创微电子刻蚀事业部副总经理谢秋实、广电计量集成电路测试与分析事业部副总经理李汝冠以及多名半导体领域产业、科研与教育界的权威人士担任决赛评委。评委们依据项目的创新创意、实施方案、技术实现与交付、团队现场答辩表现等逐项打分，同时从专业化角度为参赛队伍给予了相应指导与建议。
经过激烈角逐，《微纳光学组织切片成像系统及其产业化》项目、《助力新能源产业--微型化碳化硅功率器件封装》项目、《高性能微波开关创新者—芯片级相变开关》项目等共10个团队优秀项目获得半导体领域专项赛一等奖。广电计量获半导体专项赛事“突出贡献奖”，中北大学和五邑大学获 “优秀组织奖”。
半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性的产业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。广电计量以主办本次赛事为契机，进一步深化校企协同技术创新合作，大力促进半导体领域企业创新需求与高校成果研发转化的深度融合，解决行业、企业发展中的实际问题，并加强产业创新人才培养，助力我国半导体产业高质量、可持续发展。
在半导体领域，广电计量是国内领先的半导体全产业链一站式分析测试技术方案提供商，具备4nm及以上先进制程晶圆制造工艺及材料的分析能力，是国内首家具备AECQ全系列标准能力的机构。公司牵头承担工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”项目，助力解决关键技术“卡脖子”难题。
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