导读：据报道，现已并入俄罗斯联合仪表制造公司的莫斯科无线电技术研究院，正在建造试验技术中心，用来研制新一代高密度电子元器件——紧凑型3D-微系统。目前，俄罗斯还没有批量生产过这样的微系统。
据俄罗斯网站2014年6月23日报道，现已并入俄罗斯联合仪表制造公司的莫斯科无线电技术研究院，正在建造试验技术中心，用来研制新一代高密度电子元器件——紧凑型3D-微系统。该项目在俄罗斯《2008-2015年无线电电子元器件发展》联邦目标规划框架下实施。
这是新的试验生产体系，用于研制、试验和筹备3D-微系统批生产。目前，俄罗斯还没有批量生产过这样的微系统。俄罗斯装备产品可能和西方或国内微电路结合，但国内微电路经常在可靠性、尺寸和速度上落后。在此情况下，该项目的实施可能为国内无线电电子技术带来突破。
3D-微系统对现代化无线电电子设备来说是新的电子组件形式。它包括微电路、连接和通讯器件。3D-微系统与按照传统工艺制造的无线电电子仪器组件相比，主要优势是能够极大的降低雷达无线电产品的尺寸（减小为四分之一至八分之一），并且能够提高生产率，降低功率要求，提高可靠性。
