【仪表网 行业聚焦点】近日，苏州敏芯微电子技术有限公司发布面向移动终端的超小型晶圆级芯片尺寸封装(CSP)三轴加速度传感器：MSA330。MSA330为小封装尺寸的三轴加速度传感器，尺寸为：1.075mmx1.075mmx0.60mm(长x宽x高)。
MSA330采用了的晶圆级键合及圆片硅通孔（TSV)技术，把传感器圆片上的三轴加速度传感单元（MEMS）和信号处理单元圆片上的ASIC连接起来，不再需要传统的引线键合，缩短了产品的封装流程，极大的提升了产品的加工效率，从而降低了产品的成本。MSA330是同时采用先进的WLP和铜TSV技术的WLCSP产品，技术上业界一代。
MSA330封装尺寸只有1.075mmx1.075mmx0.6mm,相比现有同类小尺寸产品，面积缩小了30%，对于业界通用的2mmx2mm方案，面积缩小了70%以上；同时产品的厚度只有0.6mm(包括0.2mm的锡球)，做完表面贴装（SMT）后只有0.5mm,也远远同类产品。超小的尺寸使MSA330为对产品尺寸及价格敏感的消费电子及移动、可穿戴式产品厂商提供了更优异的性价比。
MSA330提供用户可选择的14bits/12bits/10bits/8bits数据精度的I2C/SPI接口，±2g/±4g/±8g/±16g的用户可调整的测量范围及多种中断功能（朝向、抖动及跌落等）。
